算力硬件
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发表于 2025-06-18 18:02:29
来源:东方财富研究中心

周三(6月18日)PCB、CPO概念突发大涨,带动算力硬件各细分方向异动,铜缆高速连接、数据中心电源、液冷等板块均有所表现。
个股方面,PCB概念千亿龙头胜宏科技再创历史新高,CPO概念股新易盛创年内新高,生益电子大涨超16%,沪电股份、中京电子等涨停,中际旭创、天孚通信等强势跟涨。
消息面上,近日博通透露其新一代Tomahawk6交换芯片已启动交付,目前客户需求十分旺盛。Tomahawk6性能提升显著,可以支持百万XPU的集群部署。
此外英伟达CEO黄仁勋近日在GTC巴黎大会上发布主题演讲,称英伟达正在7个欧洲国家建立专注于研究的AI技术中心,并计划在欧洲建造20多座用于训练和支持AI模型的大型AI工厂,最终目标是在地区内建立一个完整的AI生态系统,让欧洲的AI算力在2026年前提升10倍。
华泰证券表示,博通与英伟达均在CPO领域加速推进,预计该类科技巨头厂商将共同推动CPO技术的落地,促进产业链生态的成熟;看好CPO产业发展前景,相关光无源器件、光芯片、光引擎厂商有望迎接机遇。
平安证券表示,在AI强劲需求背景下,PCB高端化结构性需求凸显,尤其是高端高多层以及HDI,两者2025年全球产值同比增速将分别达到41.7%和10.4%。随着AI硬件性能的迭代,PCB在产品技术和用料方面将进一步向着更高规格升级,相关产品价值量也将迎来同步提升。国内PCB厂商凭借前期技术积累和产品竞争力提升,在高端市场的行业地位逐步提升。
中信证券表示,25Q2以来电子行业整体业绩延续正常需求下的增长趋势,其中我们预计算力相关下游强劲,且整体海外算力链强于国产算力链。我们预计二季度业绩表现相对亮眼的细分板块有算力相关PCB龙头、光学龙头等。
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