公告日期：2020-09-18

关于北京天科合达半导体股份有限公司
首次公开发行股票并在科创板上市申请文件的
审核问询函的回复

保荐人（主承销商）

（住所：北京市西城区阜成门外大街 29 号 1-9 层）

二〇二〇年九月

上海证券交易所：

贵所于 2020 年 8 月 11 日出具的《关于北京天科合达半导体股份有限公司首
次公开发行股票并在科创板上市申请文件的审核问询函》（上证科审（审核）〔2020〕569 号）（以下简称“审核问询函”）已收悉。北京天科合达半导体股份有限公司（以下简称“天科合达”、“公司”、“发行人”）与保荐机构国开证券股份有限公司（以下简称“保荐机构”、“国开证券”）、发行人律师国浩律师（杭州）事务所（以下简称“发行人律师”、“国浩律师”）和立信会计师事务所（特殊普通合伙）（以下简称“申报会计师”、“立信会计师”）等相关各方对审核问询函所列问题认真进行了逐项落实、核查，现回复如下，请予审核。

除另有说明外，本回复中的简称或名词的释义与《北京天科合达半导体股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市招股说明书（申报稿）》中的含义相同。

本回复中不同字体所对应的内容如下：

审核问询函所列问题 黑体、加粗

对问题的回复 宋体

对招股说明书的修改 楷体、加粗

在本回复中，若合计数与各分项数值相加之和在尾数上存在差异，均为四舍五入所致。

目录

一、关于发行人股权结构、董监高等基本情况......6

1. 关于发行人股权变更 ...... 6

2. 关于中科院物理所 ...... 30

3. 关于 5%以上股东 ...... 38

4. 关于董监高及核心技术人员 ...... 44

5. 关于最近一年新增股东 ...... 52
二、关于发行人业务 ......57

6. 关于业务描述 ...... 57

7. 关于进口替代 ...... 70

8. 关于产销量 ...... 76

9. 关于委托加工 ...... 94

10. 关于客户 ......103

11. 关于采购和供应商......124

12. 关于专利 ......144

13. 关于环保事项 ......161
14. 申报文件未说明发行人是否存在应取得未取得或超越资质经营的情况，请保荐机构、

发行人律师核查并发表明确意见。 ...... 166
三、关于发行人核心技术 ......169

15. 关于核心技术指标 ...... 169
四、关于公司治理与独立性 ......172

16. 关于关联方及关联交易 ...... 172
五、关于财务会计信息与管理层分析......192

17. 关于收入 ...... 192

18. 关于成本和毛利率 ...... 257

19. 关于期间费用 ...... 274

20. 关于应收账款和应收票据 ...... 308

21. 关于存货 ...... 341

22. 关于无形资产 ...... 352

23. 关于固定资产、在建工程 ...... 358

24. 关于政府补助 ...... 372

25. 关于其他财务事项 ...... 382
六、关于其他事项 ......395

26. 关于风险因素 ...... 395

27. 关于募投项目 ...... 404

28. 关于豁免披露 ...... 409

29. 关于会计差错更正 ...... 412

30. 关于其他 ...... 416
七、保荐机构关于发行人回复的总体意见...... 434

除另有说明外，本回复中的简称或名词的释义与《北京天科合达半导体股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市招股说明书（申报稿）》中的含义相同。在本回复中，除非文义另有所指，下列词语具有如下特定含义：

中科院条财局 指 中国科学院条件保障与财务局

中科院院地合作局 指 中国科学院院地合作局

美国 Dow-Corning 成立于 1943 年，是一家由陶氏化学公司和康宁公司均等持股
公司 指 的合资公司，是国际主要碳化硅晶片制造商之一， 2020 年 3
月，……
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