12月22日晚间，南亚新材发布2025年度向特定对象发行A股股票预案。预案显示，本次公司拟发行股票数量不超过7043.13万股，募集资金总额不超过9亿元。扣除发行费用后，募集资金将用于建设“基于AI算力的高阶高频高速覆铜板研发及产业化项目”和补充流动资金。

　　加码产能建设

　　南亚新材表示，信息技术产业是关系国民经济和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业，电子专用材料是支撑信息技术产业发展的基石，是保障产业链、供应链安全稳定的关键。在此背景下，覆铜板等电子专用材料正迈入新一轮产业升级周期，高性能、高可靠覆铜板作为电子专用材料体系的核心组成部分，正处于技术迭代与产品高端化转型的关键节点。

　　同时随着AI服务器、5G通信、光模块等算力基础设施的迭代升级需求，市场对产品信号传输速率（Dk值）和传输损耗（Df值）等核心性能提出了更高的要求，高性能覆铜板需求增长强劲。

　　预案显示，此次扣除发行费用后的募集资金净额，拟用于“基于AI算力的高阶高频高速覆铜板研发及产业化项目”和补充流动资金。其中，高阶高频高速覆铜板研发及产业化项目拟投入7.4亿元，项目实施主体为全资子公司南亚新材料科技（江苏）有限公司，规划建设期24个月，达产后将形成年产720万张高阶高频高速覆铜板和1600万米粘结片的产能。

　　行业分析指出，AI算力需求正成为驱动覆铜板行业成长的新引擎。2025年专用于AI服务器、交换机、光模块的AI覆铜板市场规模约为22亿美元，同比增长100%。

　　南亚新材表示，公司专注于覆铜板和粘结片等电子电路基材的设计、研发、生产与销售，经过20余年的技术创新与沉淀，公司形成了一系列与下游行业发展相适应的核心技术，公司的高频高速产品被广泛应用于5G通信、服务器等领域，公司全系列高速产品，已获得深南电路、方正科技、沪电股份、胜宏科技、生益电子、景旺电子、奥士康等为印制电路板（PCB）客户以及终端重点客户的认证，并实现规模化生产。

　　提升市场占有率

　　南亚新材此次扩产的背后，是整个电子信息产业的升级浪潮。

　　覆铜板作为PCB的核心材料，在电子元器件电气连接中发挥着重要作用，约占PCB生产成本的30%-40%。随着5G通信、人工智能、云计算等前沿技术的快速普及，电子系统正朝着高速化、高频化、高密度化方向演进，进一步推动了市场对高频高速覆铜板等高端产品的需求，同时叠加原材料上涨带来的成本压力，多家覆铜板厂商已开启新一轮涨价。市场分析认为，随着AI领域对覆铜板的需求持续旺盛，覆铜板企业盈利能力有望进一步提升。

　　受益量价齐增，南亚新材三季报显示，公司前三季度实现营业收入36.6亿元，同比增长49.9%；实现归母净利润1.58亿元，同比增长180.8%。

　　公司表示，现有产线在功能、效率等方面并不能充分支撑高阶高频高速覆铜板材料的进一步量产，制约了研发成果的产业化效率。本次项目通过新建洁净度更高、智能化程度更高的产线实现M6及以上高阶高频高速材料的专线专产，打造全球高端AI算力电子电路基材生产基地。公司通过本次募集资金全面对接高阶高频高速覆铜板的技术要求，致力提升服务国内外AI服务器、交换机等领域客户的能力，可以有效响应下游客户对产品交付周期与品质稳定性的要求。

　　同时，公司表示，通过本次项目建设，有助于扩大市场占有率，进一步推动公司业务规模的持续增长，进而提升公司在高端材料的市场份额和盈利能力。