9月9日，中芯国际集成电路制造有限公司（以下简称“中芯国际”）、南京晶升装备股份有限公司披露发行股份购买资产预案并复牌，成为科创板公司发行股份购买资产的示范案例。

　　事实上，自证监会发布《关于深化科创板改革服务科技创新和新质生产力发展的八条措施》（以下简称“科八条”）以来，科创板公司并购踊跃，示范案例加速落地。以2025年为例，截至目前，年内新增披露并购交易73单，其中发股/可转债类24单，现金重大类7单。与此同时，交易标的逐渐多样化，总计有39单为收购未盈利标的，8单为收购IPO撤回企业。

　　并购重组再迎披露“小高峰”

　　头部企业踊跃参与

　　随着半年报披露完毕，叠加二级市场企稳回升，科创板公司并购重组再迎披露“小高峰”。数据显示，8月份以来，截至目前，新增披露15单并购重组项目，涉及交易金额超24亿元，半数为发股类或现金重大类资产重组，其中不乏头部公司通过并购获取优质产能与技术能力的重磅交易。

　　例如，8月31日，华虹半导体有限公司披露拟发行股份及支付现金收购上海华力微电子有限公司（以下简称“华力微”）97.4988%股权预案。据悉，华力微主要从事12英寸集成电路晶圆代工服务，为通信、消费电子等终端应用领域提供完整技术解决方案。若交易顺利完成后，上市公司预计将新增3.8万片/月的65/55nm、40nm产能。

　　业内人士认为，这既是为了履行科创板上市时解决与兄弟公司存在业务重叠的承诺，同时也有望在工艺优化、良率提升、器件结构创新等方面产生协同效应，进一步提高上市公司的客户服务能力。

　　再比如，9月9日，中芯国际披露发行股份收购中芯北方集成电路制造（北京）有限公司（以下简称“中芯北方”）49%股权，从而实现对其100%控股。根据交易预案，中芯北方成立十余年，长期专注于集成电路工艺技术的开发，向全球客户提供12英寸晶圆代工与技术服务，2024年中芯北方营业收入达129.79亿元，同比增长12.12%，归母净利润16.82亿元，同比增长187.52%。

　　除上述行业龙头外，其他公司也通过并购重组快速整合资源，拓宽业务领域。例如，8月30日，泰凌微电子（上海）股份有限公司（以下简称“泰凌微”）披露发行股份及支付现金收购上海磐启微电子有限公司100%股权预案。

　　据悉，上述双方同属低功耗无线物联网芯片设计企业，泰凌微借此融合磐启微在超低功耗、高射频灵敏度等方面的射频技术，进一步增强其在低功耗蓝牙、Zigbee、Matter等主流产品上的竞争力。

　　前期项目纷纷进展顺利

　　标杆案例树立信心

　　“科八条”等政策效应正在逐步转化为市场成果，科创板并购重组功能不断深化，前期项目呈现加快落地态势。

　　数据显示，截至目前，自“科八条”发布以来，截至目前，在科创板新增134单并购重组交易中，已有80单顺利完成，其中包含2单发行股份类并购。“亏收亏”、产业链协同整合均已有案例落地，为市场树立了标杆，也为后续项目的有序展开积累了经验、增强了信心。

　　例如，9月5日，芯联集成电路制造股份有限公司发行股份及支付现金收购芯联越州72.33%股权已完成交割。该交易被视作收购未盈利资产的标志性案例。值得注意的是，标的公司采用市场法估值，充分体现了新质生产力资产的估值创新性和未盈利标的的技术价值。

　　同日，江苏华海诚科新材料股份有限公司发行股份、可转债及支付现金购买衡所华威电子有限公司70%股权的交易经上交所重组委审议通过后提交证监会注册。上市公司和标的公司分居半导体环氧塑封料国内厂商出货量第二位、第一位。交易完成后，在半导体环氧塑封料领域的年产销量有望突破2.5万吨，跃居全球出货量第二位。同时，由于标的公司与上市公司处于同一细分领域，为更好地实现整合效果，本次交易不设置业绩承诺和减值补偿，体现了双方对整合效果的信心和对行业发展的长远布局。

　　此外，上交所官网显示，上海硅产业集团股份有限公司相关项目将于9月12日由并购重组委审议。本次交易同样是典型的“亏收亏”并购案例。上市公司是国内半导体硅片龙头企业，标的公司为上市公司二期300mm大硅片项目的核心实施主体，目前尚未盈利。本次交易后，上市公司将实现对300mm大硅片全产业链的控制。