当前，AI成为全球竞争的焦点之一，算力即国力。然而，算力的底层是半导体，更底层是半导体设备、零部件与材料。

　　自2014年《国家集成电路产业发展推进纲要》发布以来，中国半导体设备产业取得了长足的进步，在刻蚀、薄膜沉积、CMP等主流工艺设备领域持续取得突破，北方华创、中微公司、盛美上海、拓荆科技、微导纳米等一批半导体设备公司进入快速成长期……

　　据中国电子专用设备工业协会统计，过去一年，全国规模以上集成电路装备企业销售收入达到1178.71亿元，同比增幅超32.9%。无锡，也在半导体设备及零部件企业的联动中涌现出一批国产化样本。

　　然而，正如中国电子专用设备工业协会副理事长王志越所言，半导体装备的突围，从来不是“某一家企业的长征”，而是全产业链的接力和产业生态的良性发展。

　　但不容忽视的现实是，随着全球贸易冲突的不断加剧，全球半导体产业链正处于重构中，这给中国半导体产业、半导体设备产业发展带来严峻挑战。随着制程工艺、存储堆叠、先进封装及先进材料等技术的持续发展，半导体设备的创新难度不断提升、成本愈加昂贵。

　　在新的国际形势、技术挑战下，中国半导体设备企业如何实现创新发展，产业如何完成生态建设和突围？

　　“创新始于科技、兴于产业、成于资本。”上海证券报社党委书记、董事长叶国标认为，要实现高水平科技自立自强，必须打通人才链、资本链、创新链和产业链，必须构建“资本+科创+产业”的新生态，给产业和企业插上智本和资本的两翼。上证报集“智库、媒体、平台”三重功能于一体，在服务国家战略和产业发展中扮演着独特角色。

　　为此，上海证券报·中国证券网联合中国电子专用设备工业协会走进无锡，主办第十三届半导体设备与核心部件及材料展（CSEAC 2025）半导体制造与设备及核心部件董事长论坛，搭建平台，链接资本、智本，期望通过“政策—资本—技术—舆论”的立体化赋能，加速中国半导体设备国产化和创新进程，在全球半导体产业链重构中发挥中国作用。