3000余名院士专家、企业高管，1130家参展展商，57项成果签约，117亿元项目投资……9月4日，为期3天的2025集成电路（无锡）创新发展大会在江苏无锡拉开帷幕，吸引了国内外集成电路领域专家智库、产业龙头和配套生态企业持续聚焦，规模创历史新高。

　　无锡是中国集成电路产业的重要发源地，半个多世纪以来持续深耕产业赛道，先后承担了国家微电子“六五”“七五”和“908”工程，集聚了华虹、卓胜微、长电科技等龙头企业，培育形成了较为完整的集成电路全产业链。作为无锡倾力打造的集成电路产业品牌活动，一年一度的集成电路（无锡）创新发展大会已成为观察行业趋势、推动产业进步、促成共赢合作的重要平台。

　　据悉，本届集成电路（无锡）创新发展大会以“与锡同行融合创芯”为主题，采用“1+5”架构，即1场开幕式、5场系列活动，包含人工智能、汽车电子、先进封装、高端装备及关键材料等领域。大会将集聚集成电路重点企业和产业资源，通过资源共享、优势互补、协同创新等方式，实现产业链上下游的高效协同和共同发展。

　　集成电路是支撑国家经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业,是引领新一轮科技革命和产业变革的关键力量。根据世界集成电路协会（WICA）预测，2025年全球半导体市场规模将进一步提升至7189亿美元，同比增长13.2%。为此，无锡抢抓新机遇、构筑新优势，聚力打造具有国际竞争力的集成电路产业集群。数据显示，截至2024年底，无锡集成电路产业链上企业数量超600家，产值达2512亿元，产业规模位居全国第二。今年上半年，全市集成电路产业营收同比增长12%，延续了稳中向好的发展势头。

　　本届大会上，长三角国家技术创新中心车规级芯片中试服务平台、无锡先进制程半导体纳米级光刻胶中试线、江苏（集萃）光刻胶树脂合成中试线揭牌，中国开放指令生态（RISC-V）联盟江苏省中心启动，无锡城市智算云中心节点发布，从人才、技术等方面为集成电路企业创新探索提供更完备的生态支撑。

　　同期举办的半导体设备与核心部件展吸引了超1130家展商参展。其中涵盖了包括光刻、薄膜、刻蚀、化学机械抛光等在内的晶圆制造设备，划片、键合、晶圆测试等在内的封测设备以及集成电路专用材料等，进一步推动集成电路产业自主可控，全面展示我国半导体产业的发展成果及无锡企业在产业链关键环节的一系列创新亮点。

　　此外，半导体设备年会高峰论坛、2025集成电路产学研交流活动、2025半导体装备关键零部件创新发展沙龙、长三角地区集成电路产业链供需对接会以及企业上下游对接会等特色活动同步举办。据悉，大会期间共有57个项目成果签约落地，55项为产业项目，涉及高端装备、关键材料等，总投资达177.21亿元。