8月26日晚间，澄天伟业（300689.SZ）披露2025年半年度报告，业绩表现亮眼。公司在智能卡业务保持稳健增长的同时，积极拓展半导体封装材料、数字与能源热管理等新兴领域，展现出良好的创新活力和战略推进能力。

　　业绩实现跨越增长，盈利水平显著提升

　　报告期内，澄天伟业营业收入达2.10亿元，同比增长32.91%；归属于上市公司股东的净利润为1087.64万元，同比大幅上升562.05%；扣非后净利润也实现扭亏为盈，同比增长387.93%，多项指标增速明显。业绩增长主要得益于产品结构持续优化与销售规模扩大。

　　智能卡基本盘稳固，全产业链优势显著

　　作为国内智能卡行业领军企业，澄天伟业已实现从芯片应用研发、模块封测、智能卡产销研到终端应用全产业链覆盖，成为业内首家一站式服务商，报告期内，毛利率较高的智能卡一站式服务订单占比提升。此外，公司持续深化与四大运营商的战略合作，依托在功能集成、数据安全、增值服务等方面的优势，寻求突破传统智能卡业务瓶颈，积极拓展超级SIM卡创新应用场景。

　　当前，全球智能卡市场迎来结构性增长机遇，东南亚、中东、非洲等地区具备较大增长潜力。作为国内智能卡企业中较早实现全球布局的公司，澄天伟业具有成熟的海外市场管理与交付经验，与国际头部企业如THALES、IDEMIA建立长期合作关系，产品外销长期占比超过60%。

　　新兴业务快速崛起，构建第二成长曲线

　　依托于在数字信息安全领域多年行业沉淀，澄天伟业进一步实施“延伸产业链、拓展新领域”的发展战略，半导体封装材料与数字能源热管理业务成为新的增长动力。

　　2025年上半年，公司半导体封装材料订单同比增长145.28%。 具备较强竞争优势，结合当前市场需求持续旺盛及客户的高度认可，将持续为公司经营业绩提供重要支撑。

　　另外，公司已完成铜针式散热底板的技术研发与产线建设，产品结构正从单管类器件封装，向满足新能源汽车、充电桩、AI等高需求的IGBT与SiC功率模块封装材料升级，顺应行业高性能、高可靠性趋势。

　　在数字与能源热管理板块，公司自主研发的液冷板突破传统冷板式套件的物理限制，在结构一体化、导热效率和耐压性能方面具备竞争优势，与传统工艺相比，产品生产效率更高、制造成本更低，能够满足高功耗计算设备对散热性能的严格要求。相关产品主要面向AI服务器、高性能计算等高散热需求场景，已通过多轮技术验证，并获得部分客户的样品测试认证，正加速首批样品交付并推进量产准备。

　　财务结构健康，现金流管理良好

　　公司财务基本面依旧稳健。期末货币资金余额1.27亿元，较上年末增长3.57%，主要系销售回款增加所致。经营活动产生的现金流量净额同比增长2.88%，显示现金流管理能力良好。

　　研发持续加码，创新驱动未来成长

　　澄天伟业始终注重技术研发，聚焦行业痛点与前沿应用，上半年研发投入同比增长9.59%。报告期内，公司实施新一期员工持股计划，逐步完善长效激励机制，进一步激发团队积极性和创造力。

　　公开数据显示，全球半导体市场持续扩张，AI推动算力需求爆发，液冷服务器市场年复合增长率预计达46.8%。澄天伟业凭借扎实的技术积淀、敏锐的市场洞察和清晰的战略布局，展现出强大的实力与持续成长潜力。

　　分析认为，澄天伟业正从智能卡领域，向高增长、高附加值的科技领域加速拓展，形成了清晰的“双轮驱动”格局。