沉寂大半年的陕股，迎来新动向。
8月14日，西安奕斯伟材料科技股份有限公司（简称：西安奕材）科创板首发申请成功过会，将成为陕西第83家A股上市公司、第15家科创板上市公司。同时，其也是“科创板八条”公布后，首家获得受理并成功过会的未盈利企业。
来源：上交所官网
西安奕材背后，站着京东方前掌门人王东升和一支庞大的投资队伍。
2019年，开启“芯”事业的王东升受邀掌舵北京奕斯伟科技集团有限公司（简称：奕斯伟集团），并于次年将核心的12英寸半导体硅片生产基地，押在了西安。两座工厂，总投资逾200亿元。
按西安奕材估算，全部达产后，其全球产能占有率达到10%以上。这也引发资本的密集簇拥，成立至今，西安奕材已累计融资超百亿元，60余家VC/PE机构进场，最后一轮融资估值240亿元。
此番登陆科创板，西安奕材拟募集资金约49亿元，全部投入西安第二工厂的建设。
再收获IPO
谈到西安奕材，离不开灵魂人物王东升，其也是京东方创始人。
1993年，王东升创立京东方。在其掌舵的二十余年里，京东方从无到有，成为全球最大的液晶面板制造商，解决了中国大陆“缺芯少屏”中屏的被动局面，他提出的显示产业“生存定律”被业界尊称为“王氏定律”，其本人亦被誉为“中国半导体显示产业之父”。
2019年，时年62岁的王东升功成身退，将京东方交棒下一代，随即投身“芯”事业。他受邀加入北京奕斯伟科技随后担任董事长，并重组创立奕斯伟集团，将业务分拆为硅片、芯片、解决方案、封测四大板块。
其中，北京奕斯伟计算技术股份有限公司（简称“奕斯伟计算”）专注智能化系统级解决方案。而专注生产12英寸大硅片的北京奕斯伟材料技术有限公司，则在2020年4月迁址西安，并更名为西安奕材，即如今登陆科创板的主角。
来源：西安奕材招股书
《每日经济新闻》记者注意到，西安奕材自创立至2023年2月，董事长一直由王东升担任。但考虑人才梯队建设，2023年3月股份公司设立时，王东升推荐杨新元先生为公司董事长，自己则转任公司董事及董事会战略与投资委员会主席。
从股权结构来看，奕斯伟集团是西安奕材的控股股东，与其一致行动人奕斯欣盛、奕斯欣诚、奕斯欣合、宁波奕芯和重庆奕芯直接控制公司25.68%的股份。西安奕材实际控制人为王东升、米鹏、杨新元、刘还平四人。除王东升外，其余三人均有深厚的京东方高管背景。
2023年，西安奕材启动IPO，4月与中信证券签署上市辅导协议。完成辅导后，其IPO申请于2024年11月29日获上交所受理；同年12月24日，公司收到首轮审核问询函；此后至2025年8月，西安奕材完成了两轮审核问询的回复。
来源：上交所官网
2025年8月14日，西安奕材科创板首发过会，将成为陕西第83家A股上市公司、第15家科创板上市公司，更是王东升继京东方之后收获的第二家IPO企业。
每经记者注意到，王东升的“芯”事业版图仍在扩张。今年5月，奕斯伟计算已向香港联交所递交招股书，若成功上市，或将是其第三个IPO。
各路资本涌入
“投资就是投人”的箴言，在西安奕材身上再次得到印证。
凭借王东升这位业界“金字招牌”，叠加公司在半导体硅片领域的技术壁垒，西安奕材获得了各路资本的高度认可。
据其招股书披露，西安奕材的股东结构堪称豪华。62名股东中，机构投资者占据61席，仅1名为自然人，机构股东中41名股东为私募基金，还有20多家具备国资背景。
阵容之盛，可见一斑。
据不完全统计，西安奕材自成立以来至少完成5轮融资，累计吸金超百亿元。
其中，2021年7月底的B轮融资，融资金额超30亿元人民币，由中信证券投资与金石投资联合领投，兴业基金、众为资本等多家知名机构紧随其后。
2022年12月，西安奕材完成近40亿元的C轮融资，该轮融资由中建材新材料基金领投，渝富控股、金融街资本、长安汇通等机构跟投，创下了中国半导体硅片行业最大单笔私募融资纪录。
2023年5月： C2轮融资落地，包括二期基金在内的8名投资者以23亿元认购新增股份。2024年6月，公司再添5家新股东，推动其最新估值攀升至240亿元人民币。
陕西本土机构亦在深度参与。
招股书显示，陕西集成电路基金以9.06%的持股比例位列公司第三大股东，亦是持股量最大的机构投资者。长安汇通则参与了西安奕材两轮融资及上市前的老股受让。此外，陕西民营基金、光子强链等本土机构纷纷“下注”。
来源：西安奕材招股书
“对西安奕材持续加码，是基于对其发展的看好。通过参与CI轮、CII轮融资及上市前的老股受让，助力西安奕材从一期工厂达产、二期投产，逐步确立国内12英寸硅片第一的地位。”长安汇通方面向每经记者表示。
西安奕材成功过会，不仅令背后蛰伏已久的投资机构迎来“收获时刻”，对科创板自身亦具有“破冰”意义：其是“科创板八条”公布后，首家获得受理并成功过会的未盈利企业。
“未盈利公司上市又恢复了，体现了科创板的包容性以及对优质龙头型科创企业的支持。”资深投行人士王骥跃向记者表示“对公司而言，能够在A股上市不仅可以融资，更重要的是获得了一个资本运作平台，打开了新的发展空间。”
“全球第六以及全球市占率这些‘硬指标’是其能够成功过会的关键。审核过程中，公司的科创属性、公司实力、行业地位这些是重要的考量因素，而不是说未盈利公司都能轻易获得上市资格。”王骥跃进一步强调。
累计亏损超20亿
回到公司业务层面，西安奕材聚焦12英寸硅片的研发、生产和销售。
硅片被视作芯片制造的“地基”，其性能和供应能力直接影响半导体产业链的竞争力。SEMI数据显示，2024年全球前五大厂商供货占比约80%，尤其是前两大厂商，约占全球12英寸硅片产能和出货量的50%，国内自给缺口显著。
其招股书披露，基于2024年月均出货量和截至2024年末产能规模统计，西安奕材均是中国大陆第一、全球第六的12英寸硅片厂商，前述月均出货量和产能规模全球同期占比约为6%和7%。
截至目前，西安奕材在西安拥有两座工厂。
其中，第一工厂总投资额高达110亿元，已于2023年达产，月产能已提升至60万片；第二工厂总投资125.4亿元，已于2024年正式投产，计划2026年达产。截至2024年末，公司合并口径产能已达到71万片/月。
其本次募资金额49亿元，将全部投入第二工厂的建设。
西安奕材预测，第二工厂达产后，将与第一工厂通过技术提升形成120万片/月的产能，全球产能占有率达到10%以上。
业绩层面，西安奕材尚未实现盈利。
2022年至2024年，西安奕材分别实现营收10.55亿元、14.74亿元和21.21亿元；归母净利润分别为-4.12亿元、-5.78亿元、-7.38亿元，净利润连续三年为负，累计亏损达到17.28亿元。
来源：西安奕材招股书
2025年1—9月，西安奕材预计营收19.3亿元至20.29亿元，预期亏损5.49亿元至5.71亿元，近四年累计亏损超20亿元。
尽管仍处亏损阶段，但其营收规模在持续扩张。数据显示，公司2024年营业收入较2022年增长一倍，三年复合增长率高达约41.83%。增长势头在2025年得以延续，仅前九个月营收已逼近上年全年水平。
关于亏损，西安奕材也在招股书中坦言，公司面临行业共性挑战：投资强度巨大、技术门槛高企、客户认证及正片放量周期漫长。两座工厂总投资超200亿元，叠加持续研发投入及产能爬坡期的产销量不足，均制约短期盈利。
王骥跃认为，“西安奕材面临的市场竞争压力客观存在，毕竟市场占有率还不到10%，距离全球龙头有较大距离，公司技术也并不是最先进的，之前高投入的研发成本，需要靠规模来变现回报。”
西安奕材的盈利问题成为监管关注重点，在两轮上市问询中均被提及。
其在招股书中称，公司管理层根据已有的产能建设及投放、技术研发、客户验证和销售计划，预计公司可于2027年实现合并报表盈利。
西安奕材表示，第二工厂2023年开始建设，预计将于2026年实现达产，并实现毛利转正，基本符合行业内4～6年经营毛利亏损期规律。第一工厂于2018年开始建设，于2024年第四季度开始实现毛利转正，2025 年下半年方可实现净利转正。第二工厂的建设周期及毛利、净利转正周期均较第一工厂显著缩短。
财经人士屈放告诉记者，“根据公司预计，随着未来几年产能的释放和外延片销售占比的提升，有望在2027年实现盈利，当然在此期间需警惕负债的增长并确保现金流是否充沛。作为近年才进入行业的新锐企业，公司在毛利率方面确与已完成前期布局的头部企业存在差距。不过，其采用的新设备与技术，亦提供了‘弯道超车’机遇。”
此外，每经记者亦联系西安奕材进一步了解情况，相关人士表示，目前处于静默期不太方便接受采访。
