【导读】业绩连亏三年半！气派科技拟定增募资不超过1.59亿元，实控人一家三口包揽
中国基金报记者林雪
8月14日晚间，半导体封测公司气派科技公告称，拟定增募资不超过1.59亿元，发行对象是公司实控人梁大钟、白瑛及他们的儿子梁华特。
今年4月以来，气派科技反弹强劲，截至8月14日报收于26.38元/股，今年以来总体涨幅超21%。
向实控人及其子定增募资
金额不超过1.59亿元
气派科技披露的《2025年度向特定对象发行A股股票预案》显示，公司本次发行拟募集资金总额不超过1.59亿元，扣除相关发行费用后的募集资金净额将全部用于补充流动资金。此次发行价格为20.11元/股，发行股票数量不超过790万股。此次发行对象是梁大钟、白瑛和梁华特；梁大钟、白瑛系公司实际控制人，梁华特系梁大钟和白瑛的儿子。
公司表示，实控人及其关联方全额认购本次定增，展示了对公司支持的决心以及对公司未来发展的坚定信心。本次发行完成后，公司的实控人将由梁大钟、白瑛夫妇，变更为梁大钟、白瑛和梁华特。
资料显示，梁华特是一名“90后”，早年担任餐饮公司合伙人，后来进入中芯国际集成电路制造（深圳）有限公司担任设备工程师；再后来进入自家公司，在封装制造中心任职，如今担任公司总经理助理。
对于定增的影响，气派科技称，公司所处的半导体封装测试行业为资金密集型和技术密集型行业，生产经营、研发投入较大，银行借款等有息负债金额较高，资产负债率处于较高水平，仅仅通过自身经营积累难以满足公司业务拓展对运营资金的需求。通过股权融资补充流动资金，有利于优化公司财务结构，防范经营风险，为公司未来可持续发展创造宽松的资金环境。
上半年归母净利润亏损5866.86万元
年初至今股价上涨超21%
气派科技主要从事半导体封装、测试业务，2021年6月在上交所科创板上市。公司已发展成为华南地区规模最大的内资半导体封装测试企业之一。同时，公司正逐步开展半导体产业封装中的前端工序晶圆测试业务，以进一步完善公司在半导体封装测试领域的产业布局。
公司称，其掌握了5G基站GaN射频功放塑封封装技术、高密度大矩阵集成电路封装技术、FC封装技术、MEMS封装技术、大功率碳化硅芯片塑封封装技术等多项核心技术，形成了自身在半导体封装测试领域的竞争优势。
近年来，气派科技经营情况欠佳。财务数据显示，2022年、2023年和2024年分别实现营业收入5.40亿元、5.54亿元和6.67亿元，同期归母净利润分别为-5856.27万元、-1.31亿元、-1.02亿元，已经连续多年亏损。
根据8月最新披露的半年报，2025年上半年，气派科技实现营收3.26亿元，同比增长4.09%；归母净利润为-5866.86万元，较上年同期亏损增加1807.29万元。公司解释称，报告期内，二期基建转固，房屋折旧相应增加，且对应的贷款利息开始费用化，同时融资租赁业务增加，对应确认的未确认融资费用增加；集成电路企业增值税加计抵金额较上年同期减少。
从股价表现来看，气派科技今年4月以来触底反弹，涨势较猛，8月13日上涨7.31%，盘中一度涨至29.88元/股的高位；但8月14日股价下跌3.90%，报收于26.38元/股；年初至今上涨了21.12%，最新总市值仅为28亿元。
