西安奕斯伟材料科技股份有限公司（简称“西安奕材”）科创板IPO申请将于8月14日接受审议，保荐机构为中信证券股份有限公司。

　　硅片是芯片制造的“地基”，硅片的性能和供应能力直接影响半导体产业链的竞争力。尤其是人工智能时代需要更强的数据算力、更快的数据传输、更大的数据存储和更灵敏的人机交互，实现前述功能技术和工艺制程最主流和最先进的逻辑和存储芯片（一般90纳米工艺制程以下）以及部分高端模拟和传感器芯片均采用12英寸晶圆制造工艺，从而12英寸硅片是目前业界最主流规格的硅片。

　　作为新进入的“挑战者”，西安奕材进入该领域之初即组建全球研发团队，规划与全球前五大厂商的差异化技术路线。在产能爬坡过程中通过自主研发形成了拉晶、成型、抛光、清洗和外延五大工序的核心技术体系。目前，公司产品的晶体缺陷控制水平、翘曲度、平坦度、洁净度等核心指标已比肩全球友商。

　　基于前述核心技术，公司积极进行市场开拓，截至2024年末，公司已通过验证的客户累计144家，已通过验证的测试片超过390款，量产正片超过90款，2024年量产正片已贡献公司主营业务收入的比例超过55%。

　　目前，西安奕材已成为国内主流存储IDM厂商全球12英寸硅片厂商中供货量处于前列的供应商，一些全球战略级客户先进制程存储芯片所用抛光片已批量供货，三星电子和SK海力士等全球战略级存储芯片客户正在验证导入。

　　西安奕材表示，公司已制定2020年至2035年的15年长期战略规划，接下来将通过挑战者、赶超者等5个阶段的努力，力争到2035年打造2到3个核心制造基地、若干座现代化的智能制造工厂，服务好全球客户。