A股市场半导体板块集体拉升，其中，上海合晶、寒武纪-U20CM涨停，盛科通信涨超15%，阿石创、富满微涨超13%，源杰科技涨近10%，灿芯股份、泰凌微涨超8%，芯原股份、甬矽电子涨超7%，广立微涨超6%。

　　相关ETF方面，半导体产业ETF（159582）持续走高，大涨近3%，成交额近2500万，换手率超12%，交投活跃。成分股中多数上涨，寒武纪-U、上海合晶20CM涨停；中巨芯-U涨超5%；上海新阳涨超4%；芯源微、海光信息涨超3%；中芯国际、中船特气、晶瑞电材、金海通等个股跟涨，涨幅均超2%。

　　科创芯片ETF博时（588990）午盘大涨超3%，成交额近2000万，换手率近10%，交投活跃。成分股中超半数上涨，上海合晶20CM涨停；寒武纪-U涨超19%；盛科通信-U涨超16%；源杰科技涨超12%；芯原股份涨超8%；成都华微、翱捷科技-U、华虹公司涨超5%。

　　相关机构发文表示，午盘来看，A股半导体随AI主线共振走强，CPO与AI芯片最活跃，“华为金融AI推理论坛+GPT-5落地+9–10月AI大会”形成多重催化，情绪与成交同步回暖。

　　截至午间，上证指数上涨0.51%、深成指上涨0.34%、创业板上涨0.91%，两市半日成交约1.19万亿元，盘面主线集中在CPO、算力芯片等方向。午盘统计显示“芯片产业链表现活跃”，寒武纪一度涨超15%，带动相关ETF与科创属性标的走高。

　　需求侧：全球AI产品迭代推高Tokens消耗，谷歌6月月度处理Tokens接近“1千万亿”（约980万亿），较5月翻倍；国内字节“豆包”5月底日均Tokens超16.4万亿、同比放量137倍。更多tokens消耗有望反哺云端推理算力需求，新一轮增长逻辑形成闭环，算力需求将持续提升，云厂商加速扩容。

　　供给侧：国内“芯片—系统—生态”协同推进。华为今日在沪论坛预告发布推理“黑科技”，发布一项突破性技术，旨在通过硬件架构重构与软件智能调度协同；前期华为宣布CANN全面开源，Ascend“384超节点”在多地示范；百度昆仑芯P800亮相三万卡集群，云端推理吞吐与性价比改善，支撑国产算力栈完善。

　　资金与预期：9月“全国人工智能产业发展大会”、10月“第十届中国国际人工智能大会暨算力算法峰会”等密集会务强化产业交流与资本关注；OpenAI正式发布GPT-5，全球AI应用链条外溢提振。

　　增量资金与风险偏好延续：昨日两市放量创年内高位后，今日半日成交继续维持高位，科技主线具备承接力。

　　交易层面：上午呈“指数稳、结构强”——资金更偏向可兑现赛道：CPO/高速互联、液冷与算力底座先行，AI芯片与设计标的弹性抬头但波动更大；板块β有限、α为主。

　　产业主线（结合国产算力框架）：本轮有望复制海外“Tokens→CSP CapEx→产业链放量”的路径——海外月度Tokens逼近千万亿并配套上调CapEx，国内应用与自研芯片并进、先进工艺产能利用率高企，推理侧渗透率与互联/封装需求将先行兑现。

　　半导体产业ETF（159582）紧密跟踪中证半导体产业指数，覆盖A股半导体材料、设备及相关应用等核心环节，行业纯度高、代表性强；科创芯片ETF博时（588990）紧密跟踪上证科创板芯片指数，样本来自科创板芯片生态（设计/制造/封测/材料设备）且成份不超过50只，科创属性与成长弹性更突出。两者一宽一窄、互为补充：前者用于把握全产业景气与国产替代的大方向，后者聚焦科创板“硬科技”与国产算力链条的高β弹性，值得关注。