近日，韩国SK海力士的高管表示，该公司预测，到2030年，为人工智能设计的HBM芯片市场将以每年30%的速度增长。

　　作为全球AI芯片领军企业，SK海力士对HBM芯片市场增长前景的乐观预测，预计打消人们对该行业价格压力不断上升的担忧。

　　AI建设离不开购买HBM？

　　近日，SK海力士HBM业务规划主管Choi Joon-yong表示：“终端用户对人工智能的需求非常、非常坚定和强劲。”

　　Choi表示，亚马逊、微软、Alphabet等云计算公司已经提出了预计数十亿美元的人工智能资本支出，而且未来可能会向上修正，这对HBM市场来说是“积极的”。

　　Choi认为，人工智能建设和HBM购买之间的关系“非常直接”，两者之间存在相关性。他还称，SK海力士的预测甚至是较为保守的，因为考虑到了可用能源等限制因素。

　　HBM于2013年首次生产，涉及垂直堆叠芯片以节省空间并降低功耗，有助于处理复杂人工智能应用程序产生的大量数据。

　　Choi教授表示：“SK海力士预计，到2030年，定制HBM市场规模将达到数百亿美元。”

　　HBM行业也在战略变化

　　在此期间，存储器行业也正在经历重大的战略变化。

　　由于SK海力士及其竞争对手（如美光科技和三星电子）制造下一代HBM4的技术发生了变化，它们的产品包括用于帮助管理内存的客户定制逻辑芯片。这意味着，用几乎相同的芯片或产品来轻松取代竞争对手的内存产品已不再可能。

　　Choi表示，SK海力士对未来HBM市场增长持乐观态度的部分原因是，客户可能会想要比SK海力士现有的产品进一步定制化。

　　目前，主要是像英伟达这样的大客户接受个性化定制，而小客户则接受传统的一刀切的做法。

　　“每个顾客都有不同的口味，”Choi表示，并补充说，一些客户会想要特定的性能或功率特性。

　　目前，SK海力士是英伟达的主要HBM供应商，相对而言三星和美光供应量较小。上周，三星在财报电话会议上警告称，当前一代HBM3E的供应可能会在短期内超过需求增长，这一转变可能会给三星产品的价格带来压力。

　　而相对来说，SK海力士对自身前景更有信心，“我们有信心为客户提供有竞争力的产品，”Choi表示。