中金公司研报称，在海外算力开支持续提升、算力芯片及液冷方案持续迭代升级下，AIDC液冷板块有望迎来斜率向上的投资机会；国产液冷链有望借新技术窗口期以及决策链分散化切入海外配套；此外，随着国产算力芯片突破，看好国产液冷链的替代机遇。
全文如下
中金 | AI“探电”(八)：景气度+算力升级+技术迭代多轮驱动，全球液冷产业链有望加速放量
中金研究
在海外算力开支持续提升、算力芯片及液冷方案持续迭代升级下，我们看好AIDC液冷板块有望迎来斜率向上的投资机会；国产液冷链有望借新技术窗口期以及决策链分散化切入海外配套；此外随着国产算力芯片突破，我们看好国产液冷链的替代机遇。
摘要
AI发展驱动芯片功耗大幅增加，散热方案向液冷升级。生成式AI浪潮的驱动下，算力需求持续攀升，带动服务器芯片功耗提升；同时，全球主要国家/地区对IDC能效管控加严；数据中心原有的风冷散热无法支撑高算力密度及能效管控下的散热需求，散热技术方案向液冷升级迭代；AIDC液冷架构分为一次侧（热量传输过程）和二次侧（IT设备冷却）组成。
景气度+技术迭代双轮驱动，液冷产业链alpha属性突显。海外算力资本开支持续上修，液冷处在高景气度的通量中；同时英伟达算力芯片持续迭代，功耗提升，驱动液冷技术方案升级迭代，下一代GB300液冷方案在二次侧液冷板、UQD、CDU等技术方案上变化较大，一次侧在高算力、高能效需求下，我们认为磁悬浮水冷机组应用有望提速。此外，随着国产算力芯片突破，我们认为液冷在国内市场亦有望迎来加速渗透。
全球液冷市场规模有望超1500亿元，冷板、CDU细分市场需求较大。基于Markets and Markets数据，2032年液冷市场规模有望提升至211.4亿美元(约合人民币1517.7亿元)，2025-2032 CAGR 33.2%；我们基于英伟达液冷需求测算，液冷板、CDU细分市场需求较大。
液冷决策链或从集中逐步走向分散，市场格局仍有变化的可能。全球AIDC液冷市场当前由外资、台系厂商主导；决策链目前主要由CSP(终端用户)决定，同时英伟达亦具备较高话语权，但随着ODM厂商等切入液冷赛道，决策链或有分散化的趋势，叠加技术方案的快速迭代，我们认为液冷市场格局仍有变化的可能。
投资建议：1）看好受益北美算力资本开支上行、有望进入供需偏紧的环节；2）看好受益GB300液冷方案升级的方向、国产厂商有望借新方案切入；3）国产算力突破，把握国产液冷链替代机遇。
风险
算力资本开支落地不及预期；新技术量产进展不及预期；市场竞争加剧。
