道通科技具身智能产品体系亮相WAIC 2025
来源:证券日报
近日,2025世界人工智能大会暨人工智能全球治理高级别会议(WAIC 2025)在上海举办,深圳市道通科技股份有限公司(以下简称“道通科技”)及旗下机器人子公司深圳市道和通泰机器人公司(以下简称“道和通泰机器人”)参与会议多个环节,包括作为“星河启智·科学智能开放合作论坛”首批产业合作伙伴,共同启动“Physical AI”全球新赛道;公司同步亮相世界人工智能大会展台,展示其“空地一体具身智能解决方案”。
据悉,在本届“星河启智·科学智能开放合作论坛”论坛上,道通科技与上海科学智能研究院面向全球联合启动“世界科学智能大赛·Physical AI赛道”。道通科技凭借其在智能机器人、诊断终端、能源系统等垂直场景的软硬协同能力,将为参赛团队提供工业级场景验证条件,加速科研成果的工程转化。
除参与平台与赛道建设外,道通科技及子公司道和通泰机器人还在WAIC 2025现场展示其具身智能产品体系。
在“超聚变—道和通泰联合展台”中,双方展示“空地一体具身智能解决方案”,该方案已形成完整商业闭环,其以具备感知、决策与交互能力的“AI大脑”为核心,驱动由无人机、地面多形态机器人、反无人系统组成的空地智能体,实现集群协同、自主作业。
方案的“AI大脑”融合了多模态识别、具身及行业三大垂域模型和AI平台底座。道通科技面向能源、交通等行业客户,构建智能化、无人化、空地一体化的具身集群作业新范式,后续可持续应用到多个场景,赋能千行百业。
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