经历长期亏损经营后，曾有志于在国产SoC芯片（系统级芯片）领域一展拳脚的立可芯半导体遭遇破产清算申请。

　　近日，上海市浦东新区人民法院发布公告，宣布将申请对上海立可芯半导体科技有限公司进行破产清算，案号为 （2025） 沪0115破申172号。公告指出，上海立可芯半导体由于不能清偿到期债务且资产不足以清偿全部债务，故而该法院发起此次申请。

　　公开信息显示，上海立可芯半导体科技有限公司（以下简称“立可芯”）成立于2017年3月，原为大唐电信旗下全资子公司联芯科技的下属全资子公司。2018年，联芯科技以立可芯全部股权出资，联合高通中国、建广资产等共同设立瓴盛科技，专注于智能物联网和移动通信芯片研发， 产品线涵盖智能物联网和智能手机SoC两大领域。

　　对于立可芯的今日困局，曾在大唐电信半导体业务部门工作的前员工李军向《中国经营报》记者透露，立可芯与瓴盛科技陷入经营泥潭早有迹象，由于欠薪，瓴盛科技与立可芯此前已遭到多位员工起诉，而此次遭遇司法层面的破产清算，也算是向外界昭告其自身业务已无以为继。

　　截至目前，记者翻阅企查查平台发现，立可芯与瓴盛科技作为被告的在案数量已经超过160起，涉及金额超1亿元，涵盖劳动合同纠纷、债权纠纷、服务合同纠纷、买卖合同纠纷等。

　　生于半导体扩张期

　　从诞生之初的备受关注，到如今的濒临破产，回溯立可芯的发展，其创立与通信设备老牌巨头大唐电信半导体业务的战略版图渊源颇深。

　　据公开资料，2017年3月，立可芯作为大唐电信旗下全资子公司联芯科技的下属全资子公司诞生。这家成立于上海自贸区的半导体新星，注册资本达5.9亿元。据彼时联芯科技官方透露，立可芯的目标是深耕智能物联网及移动通信领域的下一代SoC设计与研发。

　　CHIP中国实验室主任罗国昭向记者回忆，联芯科技一向被视为大唐电信旗下研发TDSCDMA/TDLTE手机芯片的主力，因此，当时立可芯的诞生，被业内视作联芯科技意图在产品线与市场定位上向IoT低功耗芯片领域做战略下沉。

　　成立仅两个月后，立可芯便参与了被视为中美半导体合作标杆案例之一的高通与联芯科技的合作项目。根据联芯科技发布的评估报告，立可芯承接了两大核心业务：代销高通芯片（面向国内中小品牌客户）和开发自研 SoC 芯片（瞄准公网手机市场）。立可芯可从高通获得相关技术授权，开发中低端LTE智能手机芯片，以填补国产芯片在二、三线品牌的空白。联芯科技也为此注入28项软件资产和2项专有技术平台，总估值达7.2亿元。

　　随着行业资本整合，一年多以后的2018年5月，联芯科技以立可芯全部股权出资，联合高通（中国）控股有限公司、建广广盛（成都）半导体产业投资中心等多家机构共同设立了瓴盛科技，联芯科技由此持有瓴盛科技24.13%的股权。

　　成立后的瓴盛科技，将重心放在智能物联网、移动通信手机芯片及衍生品的研发上，下游覆盖移动通信、物联网、人工智能等领域，主打基于高通核心技术的蜂窝通讯和智能物联网SoC芯片，试图在智能手机和智能物联网芯片市场实现破局。

　　2020年，瓴盛科技曾推出基于三星11nm工艺的AIoT芯片JA310。2022年，瓴盛科技首颗智能手机4G SoC JR510也被小米POCO C40采用。但事与愿违的是，上述产品都未能形成规模化订单，导致库存积压与市场投入产出比失衡。

　　无奈之下，2021年9月，联芯科技开始转让瓴盛科技股权，小米产业基金和智路资本接手部分股份。此后，大唐电信逐步退出，联芯科技也在2022年彻底剥离手机芯片业务。至此，瓴盛科技与立可芯加速下滑。财务数据显示，2019年至2022年上半年，瓴盛科技累计亏损超过10亿元。

　　败于竞争加剧与战略定位

　　在分析立可芯与瓴盛科技的现状时，客群战略与外部环境普遍被视为压垮这家国产SoC新秀的主要原因。罗国昭认为，随着智能手机市场的饱和，作为供应商的半导体市场内部竞争加剧，尤其是在中低端芯片市场，头部集中效应明显，既无研发优势又无规模优势的中小厂商，想要存活难度很大。

　　Counterpoint Research发布的2024年第四季度报告显示，全球智能手机应用处理器（AP/SoC）市场被联发科、苹果、高通、紫光展锐、三星与海思六大厂商垄断，前六名合计占据99%份额，其中，中国企业总份额仅为51%，且主要集中在中低端领域。

　　同时，半导体分析师季维指出，移动通信芯片是典型的技术密集型与资金密集型产业。全球领先的芯片公司如高通、联发科等，每年投入巨额研发资金，拥有深厚的技术积累和庞大的专利池。在此背景下，瓴盛科技定位中低端市场，不仅直接对标联发科与展锐，更要面对价格与渠道的双重压力，难度可想而知。

　　除了内部原因之外，李军则告诉记者，产业外部环境的转变，也是立可芯失败的重要原因。由于近年来半导体投融资告别烧钱阶段，由看重规模转向看重投入产出比，因此，大唐电信内部在半导体战略上也在调整转向，而由于立可芯与瓴盛科技只是大唐半导体多元化业务的尝试之一，在缺乏长期、持续、巨额投入的情况下，产品从推出到大规模盈利的周期进一步拉长，以致在此过程中资金链压力也不断增大，最终导致无力维持业务发展与日常经营。

　　记者注意到，虽然立可芯与瓴盛科技陷入困局，但大唐电信的半导体业务却未失败。从整体财报上看，2024年大唐电信实现营业收入9.42亿元，同比下降8.05%，但集成电路业务收入达4.18亿元，同比增长16.36%，成为唯一增长的业务板块。

　　李军认为，回头看大唐电信半导体业务的发展，其中正确的一步，就是2022年与大唐联诚重组，退出消费电子终端市场，集中聚焦 “安全芯片 + 特种通信” 双主业。目前，安全芯片业务已经是大唐电信半导体业务的营收主力，车规级芯片和5G专网设备也在成为新增长点。

　　此外，李军也认为，合资模式，在产业高速发展期具有资源整合等优势，但在进入强调成本产出的阶段后，合资模式在决策效率和利益分配上的短板会暴露无遗，这些劣势在中低端SoC芯片市场竞争加剧后进一步被放大，每次决策调整的迟缓，最终会累积到企业的外部竞争力与业绩表现上，立可芯就是典型。

　　罗国昭表示，站在2025年年中这个时间点回望，立可芯的案例也给予国产芯片发展一些启示，如果只会在中低端市场玩概念、烧资本，最终仅靠“低价”仍会难以生存。目前国内半导体行业尽管有国家集成电路产业投资基金三期的资金注入，大力扶持半导体产业的势头明显，但若自身无差异化技术优势乃至壁垒、明确的市场切入点与坚实的供应链配套，失败将在所难免。

　　面对全球半导体行业的巨大技术壁垒、白热化竞争以及高昂的研发投入，罗国昭认为，持续亏损将成为很多国内中小厂商难以避免的问题。未来，如何在国家战略支持下，进一步聚焦核心竞争力，并有效整合全球资源，仍是我国芯片产业需要深入思考的问题。