平安证券指出，国内半导体后道测试设备市场仍有较大国产化提升空间，2025年存储测试机国产化率预计仅8%，2027年SOC测试机国产化率约9%。AI芯片和HBM的快速发展对测试环节提出更高要求：AI芯片采用先进制程且结构复杂，测试时间延长、精度要求提升；HBM采用多层DRAM堆叠，需进行KGSD测试等新增环节，驱动测试设备迭代。受益于下游需求旺盛，国内测试设备市场规模预计从2022年的116.2亿元增长至2027年的267.4亿元，CAGR达12.6%。测试机为核心设备，占比61.9%，其中SOC和存储测试机为主要细分市场。国内厂商已在部分领域取得突破，但高端设备国产替代空间仍广阔。

　　集成电路ETF（159546）跟踪的是集成电路指数（932087），该指数从A股市场中选取涉及集成电路设计、制造、封装测试等领域的上市公司证券作为指数样本，以反映中国集成电路行业相关上市公司证券的整体表现，重点关注科技含量高、成长性好的企业。

　　芯片ETF（512760）跟踪的是中华半导体芯片指数（990001），该指数由中证指数有限公司编制，从市场选取涉及半导体材料、设备、设计、封装测试等产业链关键环节的上市公司证券作为指数样本，以反映半导体芯片行业相关上市公司证券的整体表现。通过该指数可系统性把握中国半导体产业的技术发展动态和市场投资价值。

　　没有股票账户的投资者可关注国泰中证全指集成电路ETF发起联接C（020227），国泰中证全指集成电路ETF发起联接A（020226）；国泰CES半导体芯片行业ETF联接A（008281），国泰CES半导体芯片行业ETF联接C（008282）。

　　注：如提及个股仅供参考，不代表投资建议。指数/基金短期涨跌幅及历史表现仅供分析参考，不预示未来表现。市场观点随市场环境变化而变动，不构成任何投资建议或承诺。文中提及指数仅供参考，不构成任何投资建议，也不构成对基金业绩的预测和保证。如需购买相关基金产品，请选择与风险等级相匹配的产品。基金有风险，投资需谨慎。