近日，集成电路封测企业江苏芯德半导体科技股份有限公司（下称“芯德半导体”）完成约4亿元融资。

　　本轮融资由南京市/区两级机构联合领投，元禾璞华、省战新基金、雨山资本跟投。融资所得资金将用于进一步加速布局SiP（系统级封装），FOWLP（扇出型晶圆级封装），Chiplet-2.5D/3D，异质性封装模组等高端封测技术研发及生产。

　　芯德半导体成立于2020年，注册资金8.96亿元，可提供Bumping、WLCSP、Flip Chip PKG、QFN、BGA、SIP、SIP-LGA、2.5D的封装产品设计和服务，是国内技术种类齐全、积累完备的封测服务商。

　　半导体"外行"做出一个行业独角兽

　　与其他半导体领域创业者不同，芯德半导体创始人张国栋并非技术出身，而是毕业于东南大学外语学院英语专业。2020年，张国栋察觉到国内半导体行业上游技术、材料需求缺口，主动联系另一位资深半导体技术成员搭建团队，成立了芯德半导体。

　　仅用一个月时间，芯德半导体的研发方向、研究场所迅速确定，即聚焦于高端封装市场，抢先在Bumping和FC等先进封装关键领域强化技术、工艺优势。

　　公司成立半年后，芯德半导体规模5.4万平方米、总投资9.5亿元的南京一期高端封装项目厂房竣工投产，很快拿下了来自模拟器件、射频前端、数字芯片等领域头部客户的订单。截至2022年末，芯德半导体的年销售额已达到3亿元。

　　2023年初，芯德半导体联合扬州国资成立"扬州芯粒集成电路有限公司"，建设5纳米以上芯片全流程先进封测技术厂房，提供一站式交付服务，一期投资10亿元。凭借CAPiC晶粒及先进封装技术平台的技术优势，芯德半导体成为国内少数几家具备芯粒(Chiplet)封装技术的独立封测企业。

　　在技术、订单、出货量的加持下，芯德半导体成功入选福布斯中国2023新晋独角兽企业榜单，成为该年度南京地区唯一上榜的半导体企业。

　　张国栋2024年曾在采访中透露，自2021年投产以来，公司的销售年复合增长率一直以强健的态势增长，预计2024年公司年产值超10亿。

　　5年融7轮，国资、企业齐站台

　　芯德半导体迅速组建团队、落地厂房的背后，离不开众多投资机构、地方国资、企业的资金支持。

　　财联社创投通数据显示，2020年9月成立以来芯德半导体累计获投7次，融资超20亿元。参投机构包括晨壹投资、和利资本、华业天成资本、华杉瑞联、华泰并购基金、长石资本、国策投资、南京创投集团、苏民投、深创投、小米长江产业基金、OPPO等30余家。

　　其中，晨壹投资连续4次参投，华业天成资本、国策投资参投3次，小米长江产业基金、辰韬资本、金浦资本、龙芯中科参投2次。股权穿透显示，除创始人张国栋外，晨壹投资是当前芯德半导体第二大股东，持股比例达8%左右。

　　目前，公司已与多家知名集成电路企业建立合作关系，尤其是多媒体智能终端SoC芯片、射频前端芯片、人工智能芯片等方向的芯片厂商。在芯德半导体南京芯片封装厂房周边还聚集着台积电、欣铨、华天等国际芯片大厂，产业链生态优势明显。

　　报道显示，2025年5月芯德半导体旗下的扬州晶圆级芯粒先进封装基地一期顺利投产，年产超大尺寸晶圆级芯粒封装产品可达4.8万片。该基地竣工后很快接到了下游知名芯片企业的订单。7月初，公司的二期基地已进入环评阶段。预计全部建成后，芯德半导体在扬州将拥有年产4万片2.5D封装产品和1.8亿颗晶圆级高密度芯片封装产品的能力。

　　据张国栋近日接受媒体采访时透露，完成本轮融资后，公司将继续扩产高端封装产线，冲刺年产值20亿元。同时，公司还将加码前沿封测工艺研发，并携手创始人母校东南大学建立联合实验室，培养本土高端封测人才，加速供应链自主可控。

　　截至2024年，芯德半导体估值已达到49亿元。根据财联社创投通-执中数据，以2025年7月为预测基准时间，后续2年的融资预测概率为54.98%。