厦门恒坤新材料科技股份有限公司（以下简称“恒坤新材”）科创板IPO迎来新进展。

　　日前，上交所官网显示，上交所上市审核委员会定于7月25日召开2025年第26次上市审核委员会审议会议，审核恒坤新材首发事项。

　　据了解，恒坤新材致力于集成电路领域关键材料的研发与产业化应用，是境内少数具备12英寸集成电路晶圆制造关键材料研发和量产能力的创新企业之一，主要从事光刻材料和前驱体材料等产品的研发、生产和销售。

　　本次冲击上市，公司拟募集资金约10.07亿元，扣除发行费用后将按项目建设轻重缓急投资于集成电路前驱体二期项目、集成电路用先进材料项目。公司IPO保荐机构为中信建投。

主营集成电路关键材料

填补国内技术空白

　　招股书显示，恒坤新材的产品主要应用于先进NAND、DRAM 存储芯片与90nm技术节点及以下逻辑芯片生产制造的光刻、薄膜沉积等工艺环节，系集成电路晶圆制造不可或缺的关键材料。

　　根据弗若斯特沙利文市场研究，在12英寸集成电路领域，i-Line光刻胶、SOC国产化率10%左右，BARC、KrF光刻胶国产化率1%-2%左右，ArF光刻胶国产化率不足1%。2023年度，恒坤新材的SOC与BARC销售规模均已排名境内市场国产厂商第一位。

　　在半导体制造的世界里，光刻材料是一种光敏感聚合物，通过光照图案化，使得特定区域发生化学变化，从而将设计图案精确转移到硅片上。作为集成电路制造过程中的核心材料，光刻材料决定了芯片的精密程度和生产的良率。

　　报告期内，公司已量产供货产品包括SOC、BARC、i-Line光刻胶、KrF光刻胶等光刻材料以及TEOS等前驱体材料，量产供货款数随着产品验证通过而持续提升。同时，公司持续开发新产品，包括ArF光刻胶、SiARC、Top Coating 等光刻材料和硅基、金属基前驱体材料均已进入客户验证流程，ArF 光刻胶已通过验证并小规模销售。截至报告期末，公司自产产品在研发、验证以及量供款数累计已超过百款。

　　此外，在境内集成电路供应链安全需求增加背景下，恒坤新材依靠对集成电路晶圆制造各类工艺的专业理解与技术积累，引进销售进口光刻材料、前驱体材料、电子特气及其他湿电子化学品等集成电路关键材料。公司客户涵盖了多家中国境内领先的12英寸集成电路晶圆厂，已实现境外同类产品替代，打破12英寸集成电路关键材料国外垄断。

“引进+自研”双轨驱动

　　财务数据显示，2022年至2024年，恒坤新材实现营业收入分别约为3.22亿元、3.68亿元、5.48亿元；对应实现归属净利润分别约为1.01亿元、8984.93万元、9691.92万元。

　　其中，公司产品分为自产与引进两大体系。这种“引进—消化—吸收—再创新”的模式，构成了恒坤新材的生存与发展逻辑。

　　2022年至2024年，恒坤新材引进产品营收占比分别为82.05%、74.42%和65.86%，呈逐年下降趋势。而自产产品销售收入从2022年的1.24亿元增长至2024年的3.44亿元，年复合增长率高达66.89%。

　　据了解，在半导体材料领域，一款新产品从开发到量产往往需要3年到5年时间。恒坤新材通过引进业务提供稳定的现金流，支撑自研产品度过漫长的验证期。2025年1-6月，公司向第一大客户的自产业务收入增长迅速，同比增长超过80%，抵消了引进业务下滑的影响。

　　截至2024年12月31日，公司已取得专利授权80余项，其中发明专利超30项。通过“研发即定制”模式，恒坤新材在材料开发阶段即与客户协同打磨参数细节，使产品精准匹配客户先进制程工艺。

　　在产业化生产方面，恒坤新材突破了高端半导体材料的稳定性瓶颈。晶圆厂的先进工艺要求多个批次的光刻胶在性能、稳定性、一致性上必须做到分毫无差，这要求材料厂商有极强的质量管控能力。

　　公司也在向上游原材料延伸，试图通过合作研发的方式实现上游原料的供应链安全，从源头解决光刻材料“卡脖子”难题。这种垂直整合的战略，使恒坤新材在半导体材料领域的护城河不断加深。

　　据了解，恒坤新材科创板IPO于2024年12月26日获得受理，2025年1月18日进入问询阶段。在IPO过程中，公司共经历了两轮问询，其中在第二轮问询中，恒坤新材客户集中、收入、采购和供应商等问题遭到了追问。7月14日，上交所官网显示，恒坤新材已对外披露了第二轮审核问询函回复。