上交所官网信息显示，重庆臻宝科技股份有限公司（下称“臻宝科技”）科创板IPO申请已正式进入问询阶段。作为国产半导体核心零部件龙头，臻宝科技科创板IPO申请于6月26日获上交所受理，保荐机构为中信证券。
据悉，臻宝科技创立于2016年，专注于为集成电路和显示面板行业提供真空设备腔体内的关键零部件及表面处理解决方案，是国家级高新技术企业，也是重庆本土培育的半导体领域独角兽。公司本次冲刺科创板上市，有望成为重庆首家登陆科创板的半导体企业。
作为国内少数同时掌握大直径单晶硅棒、化学气相沉积碳化硅等半导体材料制备技术的企业，臻宝科技核心竞争力在于其独特的“材料+零部件+表面处理”一体化布局。公司产品广泛应用于半导体刻蚀、薄膜沉积设备以及显示面板制造的核心工艺环节，客户覆盖国内主流存储芯片制造厂商、国内显示面板龙头等。
同时，公司积极开拓国际市场，成功切入英特尔、格罗方德、联华电子、东京电子和德州仪器等国际半导体厂商供应链体系，依托重庆制造与研发基地，逐步构建起全球化服务网络，国际竞争力持续提升。
财务数据显示，2022-2024年，臻宝科技营业收入分别为3.86亿元、5.06亿元、6.35亿元，同期实现归母净利润分别为0.82亿元、1.08亿元、1.52亿元，整体呈现出强劲增长趋势。
根据招股书（申报稿），臻宝科技此次IPO拟募资13.98亿元，重点投向三大领域：7.52亿元建设半导体及泛半导体精密零部件基地，用于硅/石英件扩产及原材料延伸布局；2.82亿元升级研发中心，攻关高致密涂层、静电卡盘等核心技术；1.64亿元建设上海装备零部件研发中心，推进氮化铝加热器、碳化硅气体分配盘产业化。
在政策护航、资本助力与技术积累的多重驱动下，公司有望继续夯实“材料+零部件+表面处理”的整体解决方案能力，向设备核心零部件更深更难处持续攻关。
