7月14日中午，随着首台8英寸生产线光刻机设备被吊车移进位于高新区的重庆奥松半导体特色芯片产业基地（下称“奥松半导体项目”），标志着这一项目全面进入设备安装调试的快车道，也为其顺利达成既定目标奠定了坚实基础——今年8月底通线试产，第四季度实现产能爬坡并交付客户。

　　奥松半导体项目作为重庆首个8英寸MEMS特色芯片全产业链项目，计划总投资35亿元，包含8英寸特色传感器芯片量产线、8英寸MEMS特色晶圆快速研发线、智能传感器创新研发中心、车规级传感器可靠性检测中心、产学研科研中心及奥松半导体研发办公大楼等，技术能力覆盖各类MEMS特色工艺，可实现各类MEMS半导体传感器产品从研发到量产的无缝衔接，对重庆乃至整个集成电路行业都具有深远意义。

　　“光刻机是整个芯片制造过程中最关键的核心设备，首台光刻机成功搬入，标志着我们产线正式进入设备安装调试阶段，离正式通线试产并量产指日可待。”奥松半导体项目负责人李忠告诉上游新闻记者，接下来几天将陆续搬入用于晶圆制造、封装测试、模块生产、系统应用等各类工艺和辅助设备，全部设备计划于月底前搬入完成，第二台光刻机也将于8月搬入。待一期项目达产后，将形成每月10000~20000片晶圆的产能。

　　据介绍，今年奥松半导体项目围绕“7月光刻机进场、8月底通线试产、第四季度产能爬坡并陆续交付客户”的阶段性目标，同步推进竣工验收、产能通线、工厂运营、良率提升和产品交付等工作，目前公司为项目顺利通线投产已储备和投用了两百余名员工。同时将持续加大新产品、新技术研发投入力度，进一步拓展客户和市场。