界面新闻记者赵阳戈

　　在IPO申请获受理3天后，惠科股份出现在了证券业协会公布的2025年第二批首发企业现场检查抽查名单中。

　　惠科股份曾在2022年有过IPO闯关经历，最终以撤回申请终止了创业板冲刺。如今，公司携原班三大中介机构（中金公司、君合律所、天健会计师事务所）卷土重来，目标转向深市主板。

　　TCL集团2024年新晋第一大客户

　　惠科股份拥有自己的“江湖地位”。

　　据界面新闻了解，惠科股份主营业务为半导体显示面板等核心显示器件以及智能显示终端的研产销。群智咨询数据显示，2024年里，惠科股份电视面板出货面积、显示器面板出货面积、智能手机面板出货面积分别位列全球第三名、第四名、第三名；2024年公司85英寸LCD电视面板出货面积排名全球第一。

　　惠科股份拥有4条技术各有侧重的G8.6高世代线及多座智能显示终端生产基地，与惠科股份合作的企业有三星、LG、小米、海信、TCL、海尔、联想、惠普、戴尔、宏碁、VESTEL、创维、长虹、冠捷、微星科技等。

　　2020至2023年间，三星集团始终是惠科股份的第一大客户。然而进入2024年，三星集团滑落至第四位，对其销售收入从2021年72.86亿元的高点降至2024年的26.2亿元。

　　新晋第一大客户TCL集团在2024年贡献销售收入50.1亿元，海信集团则以41.95亿元紧随其后。此外，小米集团于2024年新进入公司前五大客户名单。惠科股份前五大客户合计贡献收入占比为40.39%。

　　惠科股份的主要竞争对手包括京东方A（000725.SZ）、TCL华星、深天马（000050.SZ）、彩虹股份（600707.SH）和龙腾光电（688055.SH）等。

　　2024年，惠科股份实现营业收入403.1亿元，净利润33.39亿元，研发投入占营收比例为3.5%。作为对比，京东方A同期营业收入为1983.81亿元，净利润53.23亿元。惠科股份的净利率（8.28%）是京东方（2.68%）的3倍。

　　另外，界面新闻梳理发现，惠科股份此次计划募资投向的三个项目均聚焦新技术布局，分别为“长沙新型OLED研发升级项目”、“长沙Oxide研发及产业化项目”和“绵阳Mini-LED智能制造项目”，项目计划总投资近85亿元。

　　来源：说明书

　　据了解，当前全球半导体显示技术主要涵盖LCD、OLED、Mini LED、Micro LED等技术路线。根据群智咨询数据，2024年OLED显示面板产值达417亿美元，占显示面板总产值的38%；Oxide TFT显示面板产值41亿美元，占LCD面板整体产值的6%。在Mini LED方面，其背光产品2024年产值达25亿美元，直显产品产值为52亿美元。

　　实际上，惠科股份此次布局新技术，亦可视为对前次IPO部分问询的延续性回应。2023年初，交易所就曾针对其“持续经营能力”进行问询，其中重点提及了日新月异的显示技术发展。

　　偿债风险

　　惠科股份的债务状况引人关注。

　　公司所处的半导体显示行业具有重资产、高投入、长周期的特点，项目建设和日常运营均需大量资金支持。

　　根据前次IPO资料，截至2022年6月末，惠科股份短期债务压力显著：短期借款134.03亿元、应付票据8.91亿元、应付账款102.89亿元，加上一年内到期的非流动负债等，合计达335.23亿元。同期，公司货币资金为171.63亿元，加上交易性金融资产等短期可变现资产，总额为264.76亿元，存在70.47亿元的资金敞口。不过，公司当时尚有55亿元未使用的银行授信及大量未抵押固定资产，惠科股份据此表示“不存在兑付风险，具有充足资金储备偿还债务”。仅就借款而言，2022年6月末长期借款为39.29亿元，长短期借款合计约173亿元。

　　2024年末，惠科股份的债务结构发生明显变化：短期借款余额攀升至218.81亿元，长期借款增至112.71亿元，两者合计达331.52亿元，其中短期借款增长尤为迅速。同时，公司应付票据为10.64亿元，应付账款83.75亿元，一年内到期的非流动负债达98.7亿元，短期债务压力已超过400亿元。在流动性方面，2024年末货币资金为269.55亿元，交易性金融资产9.89亿元，应收票据1.53亿元，应收账款60.15亿元，应收账款融资2.26亿元，存货63.69亿元，叠加其他流动资产后总额为434.85亿元。

　　惠科股份的项目运营模式多采用“自有资金”、“自有资金+国有资本”或“自有资金+市场化资金”的方式推进。例如，滁州、绵阳、长沙、北海、郑州等地国资已陆续与公司合资成立半导体显示或智能终端项目公司。这也带来了相应的资金承诺：截至2024年末，公司待收购股权、已收购但尚未支付的股权转让款以及附有收购义务的少数股权余额合计高达129.27亿元。

　　综合来看，惠科股份的财务杠杆较高：合并口径资产负债率达68.78%，高于可比公司均值及中位数。2024年流动比率为0.99倍，速动比率为0.85倍，均低于理想水平，反映出短期偿债能力承压。

　　来源：招股说明书

　　或许是受资金压力影响，惠科股份“缩减”了研发投入。

　　数据显示，2022年至2024年，惠科股份的研发费用分别为14.31亿元、13.21亿元和14.11亿元，金额波动有限。然而，其占当期营业收入的比例却呈现下降态势，依次为5.27%、3.69%和3.5%。其中2024年研发费用率已低于可比公司平均水平。

　　来源：招股说明书

　　“若公司未来经营业绩发生波动或不能合理规划运用资金，导致经营活动现金流出现不利变化，公司可能无法有效降低负债水平，从而面临一定的偿债压力和子公司待收购股权到期收购压力”，惠科股份表示。

　　本次募投中，惠科股份有10亿元拟用于“补充流动资金及偿还银行贷款”。而在前次IPO申请中，该用途的拟投入金额曾设置为28.5亿元。

　　本轮IPO前夕（2024年），惠科股份进行了约2亿元的分红。