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发表于 2025-07-07 20:11:20 股吧网页版
爱集微:2024年度高校半导体专利申请总量达8799件 同比增长4.8%
来源:证券时报网 作者:王一鸣

  近日,2025第九届集微半导体大会在上海张江科学会堂举行,大会由半导体投资联盟、ICT知识产权发展联盟主办,爱集微承办,上海市集成电路行业协会协办,浦东科创集团、海望资本战略协作。

  作为大会的核心论坛之一,本届“微电子学院校企合作论坛”规模进一步提质、扩容,数十位高校微电子院长、相关学科带头人、科技成果转化中心负责人,以及上市公司、细分领域龙头、投资机构高层出席论坛,深入探讨了产业人才培养与科技成果转化,促进了校企合作和“产学研”融合发展。

  中国集成电路投资创新联盟秘书长、爱集微董事长王艳辉在致辞中指出,“企业发展到一定规模时,通常会加强与高校、科研机构的前沿技术合作与人才交流。当前国内此类合作仍显不足,主因是具备职业化、国际化竞争力且盈利稳定的企业数量有限。尽管部分企业坚持研发投入,但校企合作往往更易实现资源整合。相信未来中国半导体的企业实力将持续提升,集微微电子校企合作论坛也将在此进程中发挥关键作用。”

  近年来国家持续强化科技创新战略,密集出台政策推动高校专利转化。数据显示,截至2024年底我国发明专利有效量达475.6万件,高校和科研机构贡献超20%。但高校专利普遍存在转化周期长、市场匹配度低等问题,导致转化率偏低,打通实验室到生产线的“最后一公里”成为亟待解决的关键课题。

  本次论坛上,爱集微知识产权部总经理刘婧发布了《2024年度中国高校半导体行业专利白皮书》。该白皮书系统梳理了中国高校在半导体设计、制造、封测、材料及设备五大领域的最新专利成果,从专利整体态势、专利申请人、专利地域分布、专利运营、产学研合作等多维度进行深入分析。

  刘婧指出,2024年度高校半导体专利申请总量达8799件,同比增长4.8%。当前高校专利申请以中国专利为主,占比超90%,其中清华大学以343件的公开/授权量位居榜首。受国际形势影响,高校半导体海外专利布局有所下降。在细分领域中,半导体设备相关专利数量最多,达4303件,同比增长8.88%。

  面对亿门级芯片设计复杂度提升,Cadence技术销售总监陈思若指出,Cadence Palladium Z3作为企业级仿真平台,突破当前芯片验证开发瓶颈,其革命性优势获产业巨头青睐。衍生的低成本Palladium Z3 Studio System,作为“产教融合创新平台”核心组件,助力高校与科研机构以更低成本接入顶尖验证工具,实现“教学-科研-产业”无缝衔接。“该系统已成为产教融合关键纽带,持续为行业输送创新人才,夯实可持续发展基础。”

  在北京大学集成电路学院副院长鲁文高看来,高校高水平论文发表量增长与海外人才回流,推动集成电路学科进入发展红利期。但校企合作仍存需求差异等痛点,需以共同目标为导向推进产学研融合:通过联合研发项目缩小需求差距,高校应强化教授与企业的实践联动,企业则需深度参与人才培养并加大资源支持。

  他还称,人才的高质量培养第一要素是因材施教,包括提升教学吸引力(如优化课程、设立荣誉班),尊重学生意愿和兴趣避免强制性“分流”,以及师生朝共同目标去努力。

  近年来,产学研融合发展成为大势所趋,但其中仍然面临一些挑战。上海交通大学集成电路学院、电子工程系常务副院长兼系主任郭小军认为,目前校企合作的重要痛点就是高校课程体系滞后于产业变化,企业对高校科研能力认知不足,同时校企共建课程效果有限。

  “目前产业发展改变很大,但高校课程体系、科研思维改变不多,同时企业对高校实力也不清晰。”郭小军建议,校企双方应深度联合设计、共建课程,建立“联合实验室+实体实验基地”,以及探索“产业主导型成果转化”模式,推动上下游企业与高校科研力量协同。

  根据当前行业发展需求,培养既懂技术又懂产业、金融和市场的人才面临不少困难,但仍需寻找通路。电子科技大学集成电路科学与工程学院院务助理、办公室主任赵强表示,在人才培养的创新实践方面,电子科技大学搭建了校内设计制造公司平台,强化学生实习实训,同时每年选派多名教师赴企业跟岗学习1—3个月,并将企业经验融入教学,纳入教师考核。

  他介绍:“其实早在2015年微电子学院成立时,我们就开启了‘三个一’工程教育模式,即本科生需完成120学时的IT综合实验(分设计、模拟等方向),全国较早推行本科生参与芯片设计和流片实践,以及每学期安排300名学生赴全国企业实习。”

  芯原股份创始人、董事长兼总裁戴伟民指出,芯原在人才培养领域构建特色模式:通过连续十年举办“芯原杯”芯片设计大赛,以三人小组制+限时命题模拟企业攻关场景,推动软件人才向硬件设计转型,赛事成果直接对接产业界,优秀团队可获企业深度孵化。同时,芯原坚持严格筛选标准,着重强化学生实践能力与新员工培养。

  据悉,在校企合作与课程创新方面,芯原联合多所高校开发600页统一教材及课程架构,每章节配套硕士课题与企业实战项目(如针对工业痛点的“芯片散热设计”),并通过年度创业峰会收集行业反馈实现内容迭代。此外,芯原通过系列创新举措打造 “教育—产业”直通生态圈,打通产教融合关键节点。

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