《科创板日报》7月2日讯重庆臻宝科技股份有限公司（下称"臻宝科技"）科创板IPO申请近日获上交所受理，辅导机构为中信证券。

　　臻宝科技是国内少数实现集成电路先进制程设备和高世代、高电压显示面板制造设备非金属零部件多品类供应、规模化量产的企业之一。

　　此次IPO，臻宝科技拟募资13.98亿元。其中，7.52亿元用于半导体及泛半导体精密零部件及材料生产基地项目、2.82亿元用于臻宝科技研发中心建设项目、1.64亿元用于上海臻宝半导体装备零部件研发中心项目、2亿元用于补充流动资金。

　　系集成电路及显示面板零部件制造商

　　臻宝科技专注于为集成电路及显示面板行业客户，提供制造设备真空腔体内参与工艺反应的零部件及其表面处理解决方案。该公司主要产品包括硅、石英、碳化硅和氧化铝陶瓷等设备零部件产品，以及熔射再生、阳极氧化和精密清洗等表面处理服务。

　　在零部件产品方面，臻宝科技已量产曲面硅上部电极、石英气体分配盘、高纯碳化硅环等核心零部件，并批量供应于逻辑类14nm及以下技术节点先进工艺集成电路制造、存储类200层及以上堆叠先进工艺3D NAND闪存芯片制造、20nm及以下技术节点DRAM先进工艺存储芯片制造等领域。

　　在原材料制造方面，该公司已量产用于硅零部件生产的大直径单晶硅棒、用于高纯碳化硅零部件生产的化学气相沉积碳化硅材料和用于陶瓷零部件生产的氧化铝、氧化钇陶瓷造粒粉，持续推进高致密陶瓷涂层制备工艺的迭代开发。

　　表面处理方面，在集成电路制造领域，其表面处理服务已供应于逻辑类14nm及以下技术节点先进工艺集成电路制造和存储类200层及以上堆叠先进工艺3D NAND闪存芯片制造；在显示面板领域，其供应于G10.5-G11超大世代和AMOLED等显示面板高端工艺产线。

　　臻宝科技合作方超100家，涵盖集成电路、显示面板、新能源、光伏等行业，下游客户包括华润微、芯联集成、武汉新芯、积塔半导体等，并供货格罗方德、德州仪器等国际厂商。

　　其在招股书中披露，据国内主流代工厂数据，目前全年日常运营过程中领用的零部件（包括维保更换和失效更换的零部件）达到2000种以上，但国产占有率仅为8%左右，美国和日本占有率分别为59.7%和26.7%。随着半导体和显示面板领域的快速发展，相关零部件的国产化进程显得尤为紧迫。

　　经营业绩方面，2022年度至2024年度，该公司营收分别为3.86亿元、5.06亿元、6.35亿元；归母净利润分别为8162.16万元、1.08亿元、1.52亿元；同期，研发投入分别为1818.64万元、2994.49万元、5301.86万元。

　　多家国有集成电路投资机构参股

　　王兵为臻宝科技控股股东及实控人。截至本招股说明书签署日，王兵直接持有44.33%的股份，合计控制公司57.20%的表决权。

　　资料显示，王兵于1980年出生，中国国籍，无境外永久居留权，毕业于华东交通大学机械设计制造及其自动化专业。

　　其先后在上海霜融国际贸易有限公司、上海盛永国际贸易有限公司，任职半导体和显示面板方面工程师或销售经理；并自2022年11月至今，任重庆臻宝科技股份有限公司董事长、总经理。

　　王兵于2011年组建上海臻宝公司，2016年创立重庆臻宝实业，聚焦集成电路及显示面板设备真空腔体零部件领域，明确以"原材料自主化+零部件国产化"为核心战略。

　　其他股东方面，股权穿透显示，重庆物流产业投资、国家集成电路产业投资基金二期、湖北集成电路产业投资基金、华虹虹芯基金、上海国盛投资集团、合肥产投集团、浦科投资、渝富资本、厚熙投资等一众国有资本均入股，分别持有臻宝科技9.36%、3.94%、2.25%、1.5%、1.13%、0.48%、0.38%、0.38%、0.38%的股份，且上述国有资本中不乏多家集成电路领域的投资机构。

　　工商信息显示，截至目前，臻宝科技共历经两轮融资。其2022年完成的A轮融资中，芯动能投资和重庆物流产业投资参投。

　　其于2023年12月完成的A+轮融资，则囊括共13家投资方。除重庆物流产业投资参与了A轮融资外，前述提到的国有资本股东外均参与了此轮融资。此外，元禾璞华、国方创新、中芯聚源、元禾厚望、石溪资本、中信证券投资等私募股权或证券投行参投。