中国社会科学院中国产业与企业竞争力研究中心、中国区域经济学会与社会科学文献出版社20日联合发布《产业蓝皮书：中国产业竞争力报告（2024）》指出，我国集成电路产业创新能力不断提升，全产业链自主可控能力显著提升。

　　蓝皮书显示，从“十三五”末期到“十四五”时期，在我国集成电路产业系统推进进程中，强化集成电路产业自立自强的技术基础不断夯实，大量高校、科研院所和创新型企业围绕细分领域和重点领域加速突破。

　　一是先进制程产品突破使产业发展最突出问题得到有效缓解。在“超越摩尔定律”影响下，全球集成电路制程进步降速，将缩小我国与国际领先制程的差距。同时，在“国产替代”策略下，28纳米及以下成熟制程驱动我国在显示驱动芯片、功率芯片、射频芯片等领域的自给率逐步提升，成为保障国内安全需求的重要支撑。

　　二是材料“卡脖子”问题将得到有效缓解。光刻胶和电子特气由于难存储性和易变质性，过去对外依赖水平较高，成为制约我国集成电路产业发展的重要因素。目前，我国KrF、ArF干法光刻胶的研发取得突破，高纯度电子特气国内供应能力显著提升，部分产品已进入产业链。

　　蓝皮书指出，随着我国制程技术的提升迭代和先进材料在制造过程中的使用，未来围绕先进制程的产品突破将保持加速态势。通过推动国产设备、材料、设计工具的自主化，国内集成电路产业链的供应多元化将取得成效，关键环节的自主可控能力将显著提升。