兴业证券指出，3D打印在消费电子领域加速渗透，折叠机铰链、手表/手机中框等场景有望开启应用元年。AI训练和推理成本降低推动应用繁荣，端侧AI潜力巨大，耳机和眼镜或成为AI Agent重要载体。AMD预计AI推理需求年增率将超80%，数据中心AI加速器潜在市场规模超5000亿美元，带动服务器、AI芯片、光芯片等环节价值量提升。

　　2025年全球晶圆代工市场预计增长19.1%，先进制程及封装工艺需求强劲，国产设备在先进工艺扩产中持续推进。存储价格触底回升，封测环节稼动率逐步恢复，被动元件、数字SoC、射频等领域呈现复苏趋势。可折叠手机仍属利基市场，欧洲2025Q1销量占比仅1.5%。

　　芯片ETF（512760）跟踪的是中华半导体芯片（人民币）指数（990001），该指数由中证指数有限公司编制，从市场选取涉及半导体材料、设备、设计、制造及封装测试等全产业链的上市公司证券作为指数样本，以反映中国半导体行业相关上市公司证券的整体表现。行业配置上聚焦于高技术含量与成长性的半导体领域。

　　注：指数/基金短期涨跌幅及历史表现仅供分析参考，不预示未来表现。市场观点随市场环境变化而变动，不构成任何投资建议或承诺。文中提及指数仅供参考，不构成任何投资建议，也不构成对基金业绩的预测和保证。如需购买相关基金产品，请选择与风险等级相匹配的产品。基金有风险，投资需谨慎。