中信建投：关注液冷、PCB、铜连接等领域
来源：每日经济新闻
每经AI快讯，中信建投发布人工智能行业2025下半年展望表示，受益于大厂加速AI与业务结合、Agent及多模态加速渗透，AI算力消耗开始从训练走向推理，并带来显著的算力增量。建议重视海外算力新技术以及增量变化，尤其是随着机柜式方案放量，重点关注液冷、PCB、铜连接等领域。
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