事件：9月18日，华为全联接大会上，徐直军公布了华为算力三大进展，给市场放了个重磅蓝图！！

1、华为全连接大会的三个重点

1）预计2026年第一季度推出昇腾950PR，第四季度推出昇腾950DT，2027年第四季度推出昇腾960芯片，2028年第四季度推出昇腾970。

2）超节点方面，华为开创的灵衢新型互联协议，支撑万卡超节点架构，灵衢2.0技术规范现已开放，产业界可在此基础上研发相关产品和部件。同时，华为正在开发Atlas 950 SuperCluster、Atlas 960 SuperCluster等大规模超节点新品，分别支持8192卡、15488卡，均是跨柜全光互联。

3）华为更新新型磁电存储技术最新进展。

2、重点关注三个信号

1）华为将以基本每年迭代一次的节奏，持续推进昇腾的演进，有望持续引领国内AI芯片，构建一个持续迭代的国产算力底座，并与英伟达、AMD等海外龙头迭代速度看齐。

2）与传统以单卡极致性能为核心的思路不同，华为转向从系统协同层面解决问题，通过高速互联总线将多个节点连接，尽管单卡性能不如英伟达，但集群能力显著提升带宽、降低时延、适配万卡训练场景。

3）磁电存储结合SSD与磁带优势，分层存储活跃与非活跃数据，降低成本并提升效率。技术路径分高速缓存和长期存储层，实现毫秒级响应。优势包括能效降低90%、性能提升2.5倍、寿命长。华为将推出磁电存储产品，与斯迪克合作开发AI SSD，推动国产替代生态。应用场景覆盖AI训练与推理，市场潜力大。

3、昇腾AI芯片未来三年规划

-Ascend 910C：2025 年 Q1，目前在售

-Ascend 950PR：2026 年 Q1，1PFLOPS FP8算力，互联带宽2TB/s，显存128GB，支持【华为自研HBM】

-Ascend 950DT：2026 年 Q4，同上，显存提升至144GB

-Ascend 960：2027 年 Q4，算力、显存较上一代翻倍

-Ascend 970：2028 年 Q4，算力、显存较上一代再翻倍

整体演进节奏：以“几乎一年一代、算力翻倍”的速度，向支持更多数据格式、更高带宽等方向持续演进。

4、910C vs 950PR

1）算力：800T FP16 vs 1P FP8/2P FP4，新增FP8、FP4算力类型；

2）HBM：128GB，3.2TB/s vs 144GB，4TB/s；

3）互联带宽：784 GB/s vs 2TB/s。

超节点方案是核心：2026年华为将推出基于Ascend 950全球最强节点Atlas 950 SuperPoD，拥有8192 颗NPU，FP8算力高达8 EFLOPS。2027年华为将推出Ascend 950DT / Ascend 960的Atlas 960 SuperPoD，拥有15488颗NPU，FP8算力高达30 EFLOPS。

超节点成为AI基础设施建设新常态：目前Cloud Matrix 384超节点累计部署300+套，服务20+客户。Atlas 950 SuperPoD，算力规模8192卡，预计于2025年Q4上市。新一代产品Atlas 960 SuperPoD ，算力规模15488卡，预计2027年Q4上市。

5、950PR重点升级互联带宽，提升集群和训练能力，片间互联为算力芯片通胀环节，价值量提升最大。

1）连接器：华丰科技（背板互联一供）、意华股份；

2）PCB：深南电路（当前昇腾PCB一供）、方正科技、博敏电子（新晋供应商，产能/关系优势）；

3）CCL：南亚新材（当前CCL份额领先）、华正新材；

4）光模块：华工科技。

6、超节点研讨会梳理

昨天全球AI芯片峰会于上海举办，机构主持了超节点与智算集群研讨会，研讨会核心内容汇报如下：

1）何谓超节点：

超节点：从单卡到机柜内多卡（64、72、384）的全互联互通，从而大幅提升单节点计算效能，Scale-Up网络可实现GPU间高速互连，支持跨设备内存直接读写，当Scale up形成产品化形态时，即为超节点。

核心矛盾：前期市场更多关注芯片算力，但伴随Scale up产业趋势崛起，超节点内部的互联能力成为重中之重。

2）超节点：强者的标志、更是龙头的护城河

超节点本身没有统一标准，通过硬件层全互联架构、资源层内存池化、软件层统一调度实现，因而对厂商要求极高，典型案例有华为CloudMatrix 384、中兴通讯、海光HSL等

华为CloudMatrix 384：由384张昇腾910C NPU、192个鲲鹏CPU，卡组成的统一算力集群。通过超高速低延迟统一总线（UB）网络互联，实现计算、内存和网络资源的动态池化与统一访问。

上述来源：调研纪要

产业链全景图——系统梳理华为昇腾AI生态伙伴

基于对华为昇腾950PR芯片信息的分析及公开市场资料的系统梳理，现将华为昇腾AI产业链及其相关的A股上市公司生态伙伴整理如下。整个产业链可划分为上游（半导体核心技术）、中游（硬件基础设施）和下游（软件与应用生态）三大环节。

一、 上游：半导体设计、制造与封测（国产自主化的基石）

上游是昇腾芯片实现自主可控的根本，尤其昇腾950PR攻克“自研HBM”技术，使得先进封装及其相关材料、设备成为产业链中最核心、最具弹性的环节。

环节

子环节

核心逻辑

主要A股上市公司

合作与角色分析

芯片设计

EDA/IP

芯片设计的必备工具和IP核，国产化进程中的关键。

华大九天 (301269.SZ)

, 概伦电子 (688206.SH)

国内EDA龙头，虽未直接披露合作，但在自主芯片设计生态中扮演基础性支撑角色。

芯片制造

晶圆代工

昇腾芯片的生产制造方，国内先进制程的唯一选择。

中芯国际 (688981.SH)

作为中国大陆技术最先进、规模最大的晶圆代工厂，是承接华为海思芯片制造订单的核心企业。

先进封装HBM封测

昇腾950PR的最大技术亮点，涉及2.5D/3D、TSV等复杂工艺，是弥补制程差距的关键。

通富微电 (002156.SZ)

, 长电科技 (600584.SH), 晶方科技 (603005.SH)

- 通富微电/长电科技：国内封测双雄，均具备Chiplet和先进封装技术储备，是承接HBM封装业务的潜在核心厂商。- 晶方科技：掌握TSV（硅通孔）核心技术，是HBM芯片堆叠的关键环节。

封装材料

HBM及先进封装对材料要求极高，是实现稳定量产的前提。

华海诚科 (688535.SH)

, 兴森科技 (002436.SZ), 联瑞新材 (688300.SH), 雅克科技 (002409.SZ)

- 华海诚科：HBM封装用GMC塑封料国内唯一供应商，华为哈勃已入股，关系紧密。- 兴森科技：IC封装基板龙头，FC-BGA是连接Chiplet和PCB的关键载体。- 联瑞新材/雅克科技：分别为HBM封装所需的Low-球形粉体材料和前驱体材料的核心供应商。

测试设备

保证先进封装芯片良率和性能的关键设备。

长川科技 (300604.SZ)

, 华峰测控 (688200.SH), 慧博云通 (301316.SZ)

- 长川科技/华峰测控：国内半导体测试设备龙头，提供测试机、分选机等。- 慧博云通：为华为海思提供芯片外场测试服务。

二、 中游：硬件基础设施（昇腾生态放量的直接受益者）

中游是将昇腾芯片转化为实际算力的载体，包括服务器整机和各类核心零部件。随着昇腾集群的大规模部署，中游硬件厂商将最先迎来订单放量。

环节

子环节

核心逻辑

主要A股上市公司

合作与角色分析

核心硬件AI服务器整机/一体机

直接搭载昇腾芯片，是华为最核心的硬件生态伙伴。

拓维信息 (002261.SZ)

, 高新发展 (000628.SZ) / 华鲲振宇, 神州数码 (000034.SZ), 广电运通 (002152.SZ)

- 拓维信息：华为“战略级”伙伴，自有“兆瀚”品牌服务器。- 高新发展/华鲲振宇：“鲲鹏+昇腾”服务器核心厂商，市场份额领先。- 神州数码：“优选级”伙伴，自有“神州鲲泰”服务器。- 广电运通：旗下“广电五舟”为昇腾服务器合作伙伴。

核心零部件PCB/CCL

AI服务器对PCB的层数、速率要求远超传统服务器。

兴森科技 (002436.SZ)

, 沪电股份 (002463.SZ)

- 兴森科技：同时涉足上游封装基板和中游服务器PCB，产业链位置独特。- 沪电股份：高端服务器PCB龙头，深度受益于算力需求爆发。

散热 (液冷)

高功耗AI芯片带动散热需求升级，液冷成为主流方案。

川润股份 (002272.SZ)

, 申菱环境 (301153.SZ), 高澜股份 (300499.SZ)

- 川润股份：明确与华为在液冷领域有业务合作。- 申菱环境/高澜股份：数据中心液冷解决方案重要提供商。

光模块/连接器

“超节点+集群”架构依赖海量高速光模块实现万卡互联。

中际旭创 (300308.SZ)

, 新易盛 (300502.SZ), 华工科技 (000988.SZ), 意华股份 (002897.SZ)

- 中际旭创/新易盛：全球光模块龙头，是AI算力军备竞赛的“卖水者”。- 华工科技：华为光模块核心供应商。- 意华股份：高速连接器供应商。

电源

为AI服务器集群提供稳定、高效的供电系统。

英维克 (002837.SZ)

, 奥海科技 (002993.SZ)

为数据中心提供温控、机柜及供配电解决方案。

三、 下游：软件、应用与服务（昇腾生态繁荣的最终体现）

下游是昇腾算力的最终使用者和价值变现者。一个繁荣的下游生态是昇腾挑战现有市场格局的关键，其发展将反哺整个产业链。

环节

子环节

核心逻辑

主要A股上市公司

合作与角色分析

基础软件操作系统/数据库/AI框架

构筑昇腾的“软实力”，与华为自身的欧拉、高斯、MindSpore生态深度绑定。

软通动力 (301236.SZ)

, 润和软件 (300339.SZ), 中国软件 (600536.SH), 常山北明 (000158.SZ)

- 软通动力：华为“钻石级”合作伙伴，深度参与昇腾基础软硬件适配。- 润和软件：鸿蒙+昇腾双生态核心伙伴。- 中国软件：旗下麒麟软件是国产操作系统主力，与华为生态体系兼容。

应用生态AI大模型/行业解决方案

将昇腾算力转化为各行各业的生产力，是AI落地的“最后一公里”。

科大讯飞 (002230.SZ)

, 南威软件 (603636.SH), 佳都科技 (600728.GA)

- 科大讯飞：与华为联合推出“星火一体机”，是AI算法巨头与国产算力底座的标杆性结合。- 南威软件：聚焦智慧政务，已推出基于昇腾的“鸿鹄城市管理智算机”。- 佳都科技：在智慧交通、安防等领域与华为合作，其解决方案通过昇腾认证。

总结:

华为昇腾950PR的推出，不仅是一款芯片的迭代，更是对整个国产AI产业链的一次全面检阅和动员。其投资逻辑清晰地分布在上、中、下三游：

上游

看“技术突破”，尤其是与HBM相关的先进封装产业，弹性最大。

中游

看“订单放量”，以AI服务器及核心零部件（液冷、光模块）为主，确定性最高。

下游

看“生态繁荣”，以与昇腾深度绑定的AI模型和行业解决方案商为代表，成长空间最广阔。

基于合作深度、业务相关性及在产业链中的关键地位，筛选出以下六家核心受益公司。

公司简称

股票代码

产业链环节

核心投资逻辑 (筛选理由)

高新发展

000628.SZ

AI服务器

通过收购华为昇腾核心ODM厂商华鲲振宇，将成为A股最纯粹的昇腾服务器标的，直接受益于昇腾芯片出货带来的整机订单放量。

拓维信息

002261.SZ

AI服务器 + 软件生态

旗下湘江鲲鹏是昇腾服务器主要产销主体，同时深度参与软件适配与行业解决方案开发，形成“硬件+软件+服务”全栈能力。

通富微电

002156.SZ

先进封装

国内封测龙头，具备Chiplet和先进封装能力，是解决昇腾自研HBM等芯片“卡脖子”环节的潜在核心供应商，业绩弹性巨大。

中际旭创

300308.SZ

高速光模块

全球光模块绝对龙头，昇腾万卡集群对800G/1.6T光模块需求巨大。作为AI算力“卖水人”，受益逻辑清晰，确定性最高。

兴森科技

002436.SZ

封装基板 + PCB

国内少数能量产FC-BGA等高端封装基板的厂商，是AI芯片先进封装的必需材料，同时也是AI服务器高阶PCB的核心供应商，具备双重受益逻辑。

申菱环境

301018.SZ

液冷解决方案

昇腾高密度算力集群使液冷成为必然选择。公司是数据中心液冷领先企业，将直接受益于国产AI算力中心的大规模建设。

上述来源：深度调研