网传英伟达明年推出Rubin Ultra芯片上使用CoWoP工艺，将芯片直接封装在PCB上，PCB产业升级即将开始。昨日，受此消息影响，A股先进封装概念股持续大涨，

如阿石创半个月翻倍；天承科技、天孚通信、大族数控、方邦股份、德福科技，铜冠铜箔、胜宏科技、芯碁微装、景旺电子，鹏鼎控股、正业科技、沃格光电、赛微电子、兴森科技等。

传统 cowos 将芯片封装在ABF载板上，载板再搭载到PCB上实现信号互联；而 cowop 直接将芯片封装于PCB板，无需ABF载板，该方案省略原有载板，减少信号损耗和散热性能，相关产业链梳理；

PCB钻针：鼎泰高科、中钨高新，PCB设备：芯碁微装、大族数控；SMT设备凯格精机
方邦股份：公司生产的可剥铜可满足mSAP的制程要求
胜宏科技；英伟达核心供应商，掌握改良半加成法(mSAP)和半加成法(SAP)生产工艺。
芯碁微装：MAS6P系列已成功应用于高阶HDI(含mSAP)及IC载板量产,
鹏鼎控股：年产526万平方英尺高阶HDI及SLP印刷电路板基于mSAP工艺的SLP产品。
兴森科技：已实现减成法Tenting、改良半加成法(mSAP)、半加成法(SAP)等全技术
其它重点；胜宏占新采购量80%、景旺占80%、沪电占60%、鹏鼎占40%、、
$沃格光电(SH603773)$$阿石创(SZ300706)$$西藏天路(SH600326)$