周四，韩国芯片巨头SK海力士（SK Hynix）公布了第二季度财报。财报显示，该公司当季营收和营业利润均创下记录，这得益于用于生成式人工智能芯片组的高带宽存储技术需求强劲，以及一些客户在美国可能征收关税之前囤积半导体。

具体而言，SK海力士二季度营业利润为9.21万亿韩元，同比增长68.5%，超出分析师预期的8.93万亿韩元；营收为22.23万亿韩元，同比增长35.4%，超出分析师预期的20.56万亿韩。此外，按季度计算，第二季度营收环比增长26%，营业利润增长24%。

SK海力士在一份声明中指出，本季度营收和营业利润均超越了去年第四季度最高业绩，创下了季度业绩历史新高。

小摩：亚洲AI板块重点关注存储芯片股 三星电子和SK海力士或跑赢

摩根大通亚洲技术研究主管JJ Park表示，韩国内存芯片股还有进一步上涨的空间，尽管需求疲软导致内存价格回升延迟，三星电子和SK海力士今年有望跑赢台积电(TSM.N)和联发科等芯片制造商股票。

Park表示，在三星和SK海力士财报电话会议期间，投资者可能会关注与高带宽内存(HBM)芯片业务相关的数据点，并预计公司的盈利业绩或产量指引对股价走势的影响不大。

Park指出内存芯片价格料将在第四季度出现转机，但晚于此前原本预计的第三季度。

海力士二季度财报一放出来，直接给市场整懵了 —— 营收 22.23 万亿韩元，利润 9.21 万亿韩元，历史新高！

这韩国棒子咋突然这么能赚？全靠 AI 芯片和服务器疯狂抢的 HBM 高带宽内存

HBM 这赛道，短期看是 AI 催化的 "抢货大战"，长期其实是半导体技术的 "军备竞赛"

国内产业链虽然还在追赶，但材料、设备这些细分环节已经有 "种子选手" 冒头

相关上市公司中：

$赛腾股份(SH603283)$：买了日本 Optima 的检测设备技术，HBM 出厂前得靠它 "体检"；

$通富微电(SZ002156)$：布局 2.5D/3D 封装，蹭上台积电 CoWoS 生态，未来可能分一杯羹。

$雅克科技(SZ002409)$：HBM 必备的前驱体材料国内独供，海力士的核心供应商，相当于 HBM 的 "燃料库"；

联瑞新材：搞定了 HBM 封装用的 low - 球形硅微粉，这玩意儿能减少辐射，国内就它家能做；

华海诚科：环氧塑封料通过验证，准备放量，相当于给 HBM 穿 "保护衣"；