一. 液冷架构概览
1.1 液冷分类
（1）非接触式：冷板式，通过冷板将服务器热量传递至管路冷却液，技术成熟，应用最广。
（2）接触式：包括浸没式、喷淋式，现阶段应用较少。
1.2 冷板式通用架构
（1）室外侧：冷源（冷却塔/干冷器）、管路/冷却液。
（2）室内侧：冷却分配单元（CDU）、液冷机柜（包括服务器、冷板、快接头UQD、分流器Manifold）、管路/冷却液。
二. GB300液冷方案
英伟达GB300采用冷板式全液冷架构，冷却路径：CPU/GPU→冷板 →Manifold→CDU→外部冷源；核心部件及变动：
2.1 冷板
（1）作用：GB300采用插槽式模组（可拆卸），冷板安装于插槽底座，通过微通道内的冷却液带走热量。
（2）冷板变动：GB300采用独立冷板设计，每个GPU独立搭载冷板，替代GB200大面积覆盖方案。
（3）导热介质变动：从硅脂更换为液态金属（镓基合金），导热系数更高，但维护频率提升。
2.2 快接头（UQD）
（1）作用：实现管路与冷板、Manifold的快速连接，具备无泄漏、高流量、热插拔等性能。
（2）变动：UQD03尺寸缩小（直径25mm→8mm）、用量翻倍。
2.3 冷却分配单元（CDU）
（1）作用：将冷却液泵送至机柜，将换热冷液送回室外侧，实现系统循环；并负责控制流量、压力及温度。
（2）变动：采用磁悬浮泵替代机械泵。
2.4 分流器（Manifold）
（1）作用：将CDU输出的冷却液均匀分配至机柜各冷板。
（2）变动：采用冷热分离的双通道架构，组件和Manifold采用盲插式对接。
2.5 具体价值量拆分
三. GB300液冷环节供应商
（1）系统/机柜级方案：Vertiv（维谛技术国内四大供应商：朗威股份、雅达、方盛、华塑）。
（2）冷板/Manifold：Cooler Master、Boyd（宝德）、Auras（双鸿科技）、尼得科、东阳光（铝冷板/氟化液）。
（3）UQD：CPC、Staubli、派克、立敏达、强瑞技术（通过打样测试，进入审厂环节）。
（4）CDU：AVC（奇宏科技）、台达电子、英维克（CDU模块）。
（5）管路：川环科技（PTFE管路）。
（6）液态金属：AMTEC、兆科电子。
