一、行情回顾：CPO与PCB板块集体异动

6月18日，A股市场TMT方向呈现结构性分化，算力产业链成为资金主攻方向。截至午盘，CPO（共封装光学）与PCB（印制电路板）概念板块双双走强，其中：

CPO概念股：联特科技盘中曾20CM涨停，新易盛、中际旭创$中际旭创(SZ300308)$等也曾涨超3%，部分个股逼近历史新高；

PCB概念股：沪电股份$沪电股份(SZ002463)$涨停，生益科技、深南电路等跟涨，板块指数单日涨幅超1.2%；

相关ETF：5G通信ETF（515050）盘中涨超1.8%，创业板人工智能ETF（159363）涨近1%，场内资金活跃度显著提升。

二、行情逻辑：AI算力需求驱动产业链升级

AI商业化加速，算力基建需求井喷
海内外科技巨头（如英伟达、华为）AI商业化进程提速，资本开支维持高位。东莞证券指出，AI扩散规则取消后，主权AI需求加速释放，推动算力基建需求增长。GB200NVL72芯片出货节奏加快，台系ODM厂月度营收高增，AI服务器核心零部件（如PCB）迎来量价齐升机会。

PCB环节：HDI（高密度互连）PCB因具备高频高速、散热性能优等特性，成为AI服务器首选，陆系厂商加速布局；

CPO环节：硅光技术降低功耗与成本，光模块向高速率（800G/1.6T）升级，推动CPO渗透率提升。

政策催化：算力互联互通行动计划落地
工信部近日印发《算力互联互通行动计划》，明确构建标准化算力互联体系，提升公共算力资源使用效率。政策直接利好算力产业链，CPO与PCB作为算力硬件核心环节，成为资金布局重点。

技术升级与国产替代共振

CPO技术：硅光芯片集成度提升，推动PCB材料向高频高速演进。生益科技等覆铜板龙头已开发低介电常数材料，满足AI服务器传输需求；

国产替代：中美科技博弈背景下，国内厂商在PCB（沪电股份）、光模块（中际旭创）等领域加速突破，替代空间广阔。

三、资金动向：机构布局与ETF引流

ETF资金流入显著
创业板人工智能ETF（159363）与5G通信ETF（515050）成为资金主攻方向。前者覆盖新易盛、天孚通信等光模块龙头，后者聚焦华为、英伟达产业链，低费率优势吸引增量资金。

个股资金博弈
联特科技、沪电股份等涨停股获主力资金净流入，部分高位股（如新易盛 ）$新易盛(SZ300502)$接近历史新高，显示资金对确定性赛道的偏好。

四、风险与分歧：警惕短期过热

估值压力
光模块指数6月以来累计涨幅近17%，PCB指数涨超10%，部分个股动态PE已处历史高位，需警惕获利盘回吐风险。

技术面分化
人脑工程（脑机接口）等板块同步走弱，显示市场热点轮动加速，资金聚焦算力主线的同时，需防范板块内部分化。

结语

CPO与PCB板块的异动，本质是AI算力需求爆发与国产替代共振的结果。短期需警惕估值压力，但中长期看，全球AI资本开支维持高位，国内厂商技术突破加速，产业链景气度有望持续。投资者可结合政策催化与业绩兑现节奏，优选细分领域龙头。

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