公告日期：2025-08-26

半年度报告摘要
2025 年

安徽晶赛科技股份有限公司

ANHUI JINGSAI TECHNOLOGY CO. ,LTD

证 券 简 称 ： 晶 赛 科 技 证 券 代 码 ： 871981

第一节 重要提示

1.1 本半年度报告摘要来自半年度报告全文，为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规划，
投资者应当到北京证券交易所网站仔细阅读半年度报告全文。
1.2 公司董事、监事、高级管理人员保证本报告所载资料不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，
并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带责任

公司负责人侯诗益、主管会计工作负责人丁曼及会计机构负责人（会计主管人员）丁曼保证半年度
报告中财务报告的真实、准确、完整。
1.3 公司全体董事出席了审议本次半年度报告的董事会会议。
1.4 本半年度报告未经审计。
1.5 权益分派预案
□适用 √不适用
1.6 公司联系方式

董事会秘书姓名 胡丹

联系地址 安徽省合肥市经济技术开发区云谷路 2569 号

电话 0551-63350260

传真 0551-63350260

董秘邮箱 hudan@hfjwt.cn

公司网址 http://www.tljsjm.cn/

办公地址 安徽省合肥市经济技术开发区云谷路 2569 号

邮政编码 230000

公司邮箱 zhb@tljsjm.cn

公司披露半年度报告的证券交易所网站 www.bse.cn

第二节 公司基本情况

2.1 报告期公司主要业务及变化情况简介

本公司是处于C3971电子元件及组件制造行业的石英晶振及封装材料产品制造商，公司主要从事石英晶振及封装材料的设计、研发、生产及销售业务，系国家高新技术企业、国家级专精特新“小巨人”企业、安徽省创新型企业、省级认定企业技术中心。公司掌握了石英晶振及封装材料产品的核心技术，截至报告期末，公司共拥有专利59项，其中发明专利17项，并通过ISO9001国际质量管理体系、ISO14001环境管理体系和IATF16949汽车业质量管理体系等体系认证，具备较强的竞争力。

公司主营产品包括石英晶振及封装材料两大类，其中封装材料包括石英晶振用外壳、上盖、可伐环
等精密冲压金属元件。公司主营的石英晶振产品则是利用石英晶体压电效应制成的频率元器件，被誉为“数字电路的心脏”，广泛应用于通信网络、移动终端、物联网、汽车电子、智能家居、家用电器等领域。

本公司主要采用直销模式，直接面对终端客户，与重要客户维持长期的战略合作关系；另外辅以经销模式，由电子产品贸易商买断销售。公司对外销售产品主要由公司生产，为满足客户交期或品种需求，也有少量外购成品销售。公司主要通过商务洽谈、展会、互联网平台、参与IC方案公司设计研发等方式开拓业务。收入来源主要为通过生产、销售石英晶振及封装材料产品获取收入和利润。

报告期内，公司商业模式未发生变化。
2.2 公司主要财务数据

单位：元

本报告期末 上年期末 增减比例%

资产总计 797,733,307.04 818,105,646.08 -2.49%

归属于上市公司股东的净资产 501,590,350.82 510,357,344.76 -1.72%

归属于上市公司股东的每股净资产 ……
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