英伟达不会完全用碳化硅取代硅材料，但在特定领域会逐步采用碳化硅来替代部分硅材料。
据报道，英伟达为提升新一代Rubin处理器的性能，计划在其CoWoS先进封装环节将中间基板材料由硅换成碳化硅，台积电已邀集各国厂商共同研发相关制造技术。不过，英伟达第一代Rubin GPU仍会采用硅中间基板，预计最晚2027年碳化硅会进入先进封装领域。
碳化硅是一种宽禁带半导体，具有超高热导率和击穿电场强度等优势，能有效导出GPU核心产生的热量，降低芯片结温，还可打造更高效的供电架构。但硅材料也有其不可替代的优势，如制备工艺成熟、成本低等，目前90%以上的半导体产品仍是以硅为衬底制成的。因此，未来一段时间内，硅材料仍会在半导体领域占据主导地位，而碳化硅将作为补充材料，在一些对性能、散热等要求极高的高端应用场景中发挥作用。