据公告，博迁新材的主营业务为电子专用高端金属粉体材料的研发、生产和销售。目前公司产品主要包括纳米级、亚微米级镍粉和亚微米级、微米级铜粉、银粉、银包铜粉、合金粉。其中镍粉、铜粉主要应用于MLCC的生产，并广泛应用到消费电子、汽车电子、通信以及工业自动化、航空航天等其他工业领域当中；银包铜粉产品主要用于制作光伏领域异质结（HJT）电池用低温浆料。

　　博迁新材表示，受益于AI技术迭代、新能源汽车渗透率提升及消费电子需求复苏，全球MLCC市场保持稳健增长态势，公司主营业务持续向好发展，销售产品结构明显改善。

　　除了市场驱动，博迁新材业绩爆发背后离不开对技术研发的持续积累与投入。公告显示，博迁新材研发费用比去年同期增长7.5%，达到23,127,005.31元。截至本报告期末，公司现行有效授权专利共计185项：其中境内专利148项，包括发明专利62项、实用新型专利86项；境外专利37项。

　　在核心管理层面，博迁新材也具备显著优势，公司实际控制人、董事长王利平作为创始人，拥有20余年金属粉体材料行业经营管理经验，在产品应用落地、市场拓展、品牌建设等关键环节发挥着战略引领作用；董事兼总经理 Gangqiang Chen（陈钢强）博士则深耕行业30余年，凭借深厚的研发积淀，为公司技术创新与产品迭代提供了核心驱动力。

　　值得关注的是，基于MLCC微型化、超高容的发展趋势推动小粒径高端镍粉的需求进一步增长，博迁新材的两个子公司共计拟投资约2.97亿元新建两个“超细镍粉扩产项目”。（张雷）