$华维设计(SZ833427)$  

九江华维芯的封装测试技术具有一定实力，在工艺覆盖、封装良率、成本控制等方面有不错表现，具体如下：

- 工艺覆盖较广：可实现磨片、划片、上片、打线、电镀、塑封、切筋、打标、测试、编带等集成电路封装测试工艺流程，涵盖SOP、SOT、QFN等封装形式，能够满足多种类型芯片的封装测试需求。

- 封装良率较高：工厂设备自动化程度高，生产流程符合ISO标准，产品质量好，封装良率高，有助于为客户提供可靠的封装测试产品。

- 成本控制优势：其主要从事SOP、SOT等传统封装形式，技术门槛相对较低，设备投资较小，加上可能受益于当地政策支持，单颗芯片封装成本约0.05元，显著低于行业平均水平（约0.1-0.2元/颗），在成本方面具有一定竞争力。

- 产能规模较大：拥有1万多平方米无尘车间，设计年产能为60亿颗，目前实际产能为48亿颗，具备较大的生产规模，能够为客户提供较大批量的封装测试服务。