消息面上，据每日经济新闻报道，为提升性能，英伟达在新一代Rubin处理器的开发蓝
消息面上，据每日经济新闻报道，为提升性能，英伟达在新一代Rubin处理器的开发蓝图中，计划把CoWoS先进封装环节的中间基板材料，由硅换成碳化硅。
公开信息显示，碳化硅具备优秀物理特性，碳化硅器件相比硅器件具有高功率密度、低功率损耗、优异高温稳定性等优点。天风证券表示，碳化硅产业链上游为碳化硅衬底和外延片的制备；中游为碳化硅功率器件和碳化硅射频器件的设计、制造、封测等环节。
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