艾为电子“高性能模拟芯片研发和产业化”项目延期至2027年12月
来源:财中社
8月13日,艾为电子(688798)发布公告,部分募投项目已结项,并将节余募集资金用于其他募投项目,同时部分募投项目延期。公司已完成“智能音频芯片研发和产业化项目”、“5G射频器件研发和产业化项目”和“马达驱动芯片研发和产业化项目”,并将节余资金2.1亿元中的2.01亿元投入“高性能模拟芯片研发和产业化项目”。
“高性能模拟芯片研发和产业化项目”的原计划达到预定可使用状态的时间为2026年6月,现调整至2027年12月,原因是项目产品开发具有专业性门槛高等特点,公司需要更多时间分析市场需求以优化资源配置。此延期不会对募投项目的实施造成实质性影响。
2025年一季度,艾为电子实现收入6.40亿元,归母净利润6407万元。
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