7月28日晚间，艾为电子(688798)公告称，拟向不特定对象发行可转换公司债券募集资金不超过19.01亿元，用于全球研发中心建设项目、端侧AI及配套芯片研发及产业化项目、车载芯片研发及产业化项目和运动控制芯片研发及产业化项目。

　　来源：公司公告

　　其中，艾为电子此次募投的全球研发中心拟投入12.24亿元，端侧AI项目2.41亿元，车载芯片项目2.26亿元，运动控制芯片项目2.09亿元，合计拟使用募集资金19.01亿元，项目总投资额24.55亿元。

　　公告显示，艾为电子本次募资投向的四大项目均围绕芯片研发与产业化展开。全球研发中心将建设车规级可靠性测试中心、电磁兼容实验室等，提升车规、工规产品验证能力；端侧AI项目聚焦低功耗NPU、ISP、音频算法SoC，面向智能穿戴、智能家居、边缘计算；车载芯片项目布局车规级电源管理、LED驱动、马达驱动、触摸按键芯片；运动控制芯片项目开发面向工业自动化、机器人、3D打印的驱动与控制SoC。

　　同日，艾为电子还发布公告称，公司对此前的部分募投项目子项目进行了调整及延期。根据公告内容，原计划于2025年8月达到预定可使用状态的“发展与科技储备资金项目”，调整后预计将延期至2026年8月。延期的原因主要是由于宏观市场环境、行业技术发展和公司经营战略等因素的变化。

　　此外，公告提到公司对“发展与科技储备资金”项目的子项目投资金额进行了调整，其中高压BCD先进工艺导入的投资金额由6500万元变更为1.4亿元，基于RISC-V架构的SoC平台投资金额由4800万元变更为2000万元，而电荷泵快充和光学防抖的技术开发由8700万元变更为4000万元。此调整旨在提高项目的实施效率，确保公司的研发项目能够更好地适应市场需求。

　　资料显示，艾为电子是一家专注于高性能数模混合信号、电源管理、信号链的集成电路设计企业，主营业务为集成电路芯片研发和销售。

　　回溯过去三年，艾为电子的业绩波动明显。2022年受全球经济增速下行、地缘政治冲突及半导体周期下行影响，公司营收20.895亿元，净亏损5338.28万元；2023年行业需求复苏，公司营收25.309亿元，净利润5100.89万元，但仍未回到2021年水平；2024年出货量突破60亿颗创历史新高，营收29.33亿元，净利润2.55亿元。

　　最新财务数据显示，艾为电子2025年一季度实现营业收入6.4亿元，同比增长约1.5倍；归属于母公司股东的净利润6407.27万元；扣非净利润4522.23万元，扭转了2022年、2023年连续亏损的局面。艾为电子解释称，业绩回暖主要得益于新产品持续放量及工业互联、汽车领域持续开拓，期末库存下降带动存货跌价准备减少。

　　财务细节方面，艾为电子2025年一季度末货币资金10.715亿元，交易性金融资产15.74亿元，现金类资产充裕，但存货6.29亿元仍占流动资产18%，库存周转天数约190天；应收账款1.11亿元，周转天数约17天，均较去年同期改善；经营活动产生的现金流量净额较上年同期下滑48.31%，公司表示主要是受客户未结算应收账款增加及销售商品、提供劳务收到现金减少影响。

　　艾为电子表示，此次募投项目对提升公司综合竞争力、丰富产品结构、拓展下游市场具有重要意义，但亦坦言若市场环境、产业政策、技术迭代等发生不利变化，可能导致募集资金投资项目不能如期实施或效益不达预期。