7月28日晚间，艾为电子公告称，拟向不特定对象发行可转换公司债券募集资金不超过19.01亿元，用于全球研发中心建设项目、端侧AI及配套芯片研发及产业化项目、车载芯片研发及产业化项目和运动控制芯片研发及产业化项目。

　　其中，全球研发中心建设项目总投资14.85亿元，拟使用募集资金12.24亿元。

　　艾为电子表示，“全球研发中心建设项目”将重点建设专业化研发实验室，其中包括可靠性实验室与通用实验室（触觉反馈实验室、光学防抖实验室、音频静音室、调音室和射频屏蔽室），用以支撑公司高性能数模混合信号芯片、电源管理芯片、信号链芯片三大核心产品线，满足公司未来新兴产品的研发需求，为人工智能、物联网、汽车、工业等应用领域的芯片研发提供技术支撑能力。

　　对于“全球研发中心建设项目”实施的必要性，该公司表示，随着消费电子、智能汽车、工业互联等领域的快速发展，市场对于芯片的性能指标提出了更高的要求。对于高性能数模混合信号类芯片来说，需要不断加强信号处理能力，提升音频、视频等信号的转换效率和质量；针对汽车、工业等应用领域，还需增强芯片的转换精度和抗干扰能力，以实现更精准的环境感知和控制。

　　艾为电子是一家专注于高性能数模混合信号、电源管理、信号链的集成电路设计企业，主营业务为集成电路芯片研发和销售。公司产品广泛应用于智能手机、物联网、工业控制等领域。

　　4月25日，艾为电子发布2025年一季报。报告显示，公司一季度营业收入为6.40亿元，同比下降17.50%；归母净利润为6407.27万元，同比增长78.86%；扣非归母净利润为4522.23万元，同比增长89.84%。

　　该公司经营活动产生的现金流量净额较上年同期下滑48.31%，公司表示主要是受客户未结算应收账款增加及销售商品、提供劳务收到现金减少影响。这一降幅表明公司在市场拓展或产品销售方面面临挑战，市场环境变化、竞争加剧等因素可能导致产品销量或售价受到影响。

　　过去两年，模拟行业因下游去库存，业绩与估值受到影响。随着消费电子复苏，汽车、工业等市场持续去库，当下库存周期已近尾声，上市公司业绩逐步复苏。

　　值得注意的是，由于通信、车规、工业控制、服务器、光伏、消费类等各类下游领域的需求增速有所不同，国产模拟芯片赛道正在走向“结构性分化”，板块内的盈利能力分化加剧，部分企业仍面临产品的成本压力与库存调整的阶段性挑战。

　　一家芯片上市公司的投资总监对《科创板日报》记者表示，模拟芯片不同于数字芯片，更强调产品的适用性，更依赖企业不断扩充产品料号数量的同时，围绕下游市场的需求开展产品研发。

　　“汽车电子、泛工业、泛通信等下游市场中，随着近几年国产芯片快速发展，泛工业和泛通信的赛道比较拥挤，尤其是技术要求比较低的产品，出现比较激烈的价格竞争。”上述人士进一步表示。

　　就2025年下游市场需求变化情况，今年4月17日，艾为电子举行2024年度业绩说明会上，艾为电子董事长、总经理孙洪军向《科创板日报》记者表示，公司将持续拓展长期高价值的产品包括高性能数模混合、电源管理、信号链，同时未来伴随生成式AI、无人驾驶、人形机器人、储能等新技术新市场的快速发展，对半导体产业的需求也越来越高，给我们带来了更多的新机会。

　　《科创板日报》记者注意到，艾为电子于2025年7月27日召开董事会，审议通过了《关于部分募投项目子项目调整及延期的议案》，决定部分募投项目子项目调整及延期。

　　艾为电子表示，由于宏观市场环境、行业技术发展、公司经营战略等因素变化，公司对研发项目规划进行了调整，拟将原用于“发展与科技储备资金”中的子项目拟投资金额进行调整，公司拟加大对55nm和40nm BCD先进工艺导入的投入，根据对未来投入规划的测算，将募投项目原计划达到预定可使用状态的时间2025年8月延期至2026年8月。

　　这也给公司此次募投项目能否顺利投产增加了不确定性，《科创板日报》记者将持续跟进公司后续发展。