上证报中国证券网讯（记者郑维汉）6月16日，艾为电子官宣成功开发出新一代“Hyper-Hall”系列霍尔传感器。

　　据介绍，“Hyper-Hall”系列首款家族成员采用小型FCDFN封装尺寸（0.8mm×0.8mm），与普通的WBDFN封装尺寸（1.1mm×1.4mm）产品相比，产品贴片面积缩小到原来的40%，为高密度PCB布局优化更多空间，可实现更紧凑的电路设计和更大的电池空间。此外“Hyper-Hall”系列通过超低功耗架构突破，产品工作功耗低于0.8uA，与传统产品相比功耗降低到原来的20%，实现高效率工作，有助于应用产品超长续航。

　　艾为电子表示，随着移动及可穿戴设备加速向微型化、轻量化演进，叠加AI技术对算力与能效的严苛要求，市场对电子元器件的空间占用率与功耗控制能力提出了挑战，微型化、高性能电子元器件的需求也与日俱增。艾为“Hyper-Hall”系列以超小霍尔封装尺寸与超低功耗，为AR智能眼镜、折叠屏手机、智能戒指、医疗CGM等产品提供了“空间与续航双自由”的底层支撑。