科思科技：
您好，感谢您的关注！公司自主研发的第一代智能无线电基带处理芯片已成功流片并进入商业化推广阶段，正在无人车、无人机等智能无人装备的领域加速拓展应用，搭载公司自研芯片的模组、终端产品已具备批量交付的能力。公司自主研发的新一代智能无线电基带处理芯片已完成试产流片，正在推进芯片功能、性能的全面测试。此款芯片的关键设计指标均比第一代芯片有大幅提升，支持更大的组网能力，组网规模比上一代芯片成倍增长。公司已布局和开展第三代智能无线通信芯片研发工作，旨在低成本、低功耗角度进一步提升芯片领域竞争力。射频收发芯片已完成前端设计，全面进入后端设计，已进行MPW流片测试，阶段性验证结果符合设计预期，芯片整体验证等工作在有序进行中。