南方财经6月17日电，科思科技在2025年6月13日的调研中表示，公司自主研发的第一代智能无线电基带处理芯片已进入商业化推广阶段，正在无人车、无人机等智能无人装备领域加速拓展应用。新一代智能无线电基带处理芯片已完成试产流片，关键设计指标大幅提升，支持更大规模组网，组网规模成倍增长。公司积极布局第三代智能无线通信芯片研发，致力于在低成本、低功耗方面进一步提升竞争力。公司回应，智能无线电基带处理芯片的研发进展顺利，第一代芯片已具备批量交付能力，搭载自研芯片的模组和终端产品正逐步推向市场。新一代芯片正在推进功能和性能的全面测试，未来将广泛应用于智能无人装备领域。此外，公司智能无人产品形态覆盖空中、地面、水上、水下，融合AI人工智能、智能无线通信等技术，实现智能感知、信息共享等功能。截至一季报披露日，公司持有尚未交付的在手订单及备产通知约4.08亿元，较去年同期有较大幅度增长。公司表示将持续强化在智能无人领域的先发优势，积极推进研发项目，丰富产品种类，扩大市场应用范围。