胜科纳米：
尊敬的投资者您好，感谢您的关注！目前公司掌握的超声波切片制样技术已大规模应用在复杂脆性芯片结构，如3D Chiplet封装等，解决了传统金相研磨切片技术易产生二次伤害、使样品结构变化和失真等问题，实现了高效、准确的样品制备，为后续的分析和研究提供了更精确的定量效果。 此外，公司目前提供的失效分析检测实验手段具体包括无损检测分析、电性检测分析、物性检测分析等。在无损分析中，公司拥有行业内更为全面的超声波扫描探测能力，结 合特定探头组合与介质环境参数调整，公司可最大穿透5mm厚度样品进行内部缺陷观察，实现最小4μm缺陷的检测。再次感谢您的关注！