胜科纳米：
尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注！近期公司参加第二十六届电子封装技术国际会议（ICEPT 2025）的6项研发成果涵盖了半导体前端、后端及其封装方面的相关课题，都是在不同技术领域取得的阶段性成果，体现了公司注重研发，尤其是注重应用型研发的成绩。上述研究成果在相关技术领域具有独特性及领先性，有利于公司芯片检测分析技术的提升，为半导体产业链相关企业的工艺研发提供助力。