$屹唐股份(SH688729)$ $英伟达(NASDAQ|NVDA)$ #黄仁勋预言：AI下个浪潮是物理AI# $AI芯片(BK1127)$ #算力投资预期强劲，产业链股持续走强#
本周近几天，随着美国重新开放芯片出口中国，英伟达及其CEO黄仁勋（直接持股3%左右）在中国访问可谓出尽风头，与英伟达相关的中国股票连续涨停板，带动沪深股市芯片、半导体、机器人等高科技板块整体上扬。
屹唐股份，在中外私募股权投资圈号称“中国的英伟达〞，是因为它与英伟达有着许多相近之处，未来双方存在深化合作的潜力。
一是同为中美芯片半导体产业的核心龙头：
英伟达是全球AI基础设施领域的核心供应商，在美国芯片半导体领域具有很高的技术生态主导权、市场占有率及政策影响力。作为全球市值最高的上市公司，英伟达占据全球AI芯片市场超70%份额。
屹唐股份作为芯片半导体设备龙头，其核心设备在12英寸领域经反复验证，性能已超过国际巨头，获全球顶尖晶圆厂认可，成为国产替代重要标杆。创始人放弃海外优厚条件，归国扎根技术研发，团队十几年如一日死磕技术难题，表现出强劲的研发能力。2023年，屹唐股份的全球市占率，干法去胶设备为34.6%，快速热处理设备为13.05%，均位居全球第二，是国内唯一一家可大规模量产单晶圆快速热处理设备的集成电路设备的公司；干法刻蚀设备的市占率为0.21%，位居全球第九，与中微公司、北方华创一道，是国内仅有的三家可以量产干法刻蚀设备的公司之一。2024年末，屹唐股份全球累计装机量超4800台，客户覆盖台积电、三星电子、美光科技、中芯国际等全球前十大芯片制造商。
二是高成长性：
随着“第五次工业革命”浪潮（核心技术AI和机器人）到来，芯片半导体产业作为AI革命的算力底座和技术前沿，日益展现出卓越的成长潜力。
两年前，英伟达的市值还不到1万亿美元，但随着近两年股价持续飙升，至2025年7月总市值已达4.2万亿美元（近30万亿人民币，超过沪深股市目前总市值的一半），是全球第一家市值冲上4万亿美元的股票，在全球科技股和美股的历史上，都是新的里程碑。
屹唐股份作为创立不到10年的新兴企业，深耕号称“芯片皇冠上的明珠”的晶圆加工设备，近几年营收、利润的年复合增长率达20%，成长性之高也是风骚独领。IPO上市后，相信会被更多投资机构看中，股票市值在目前600亿元人民币（上市初）的基础上，有望进一步持续上升。
目前，英伟达股价是170美元，而屹唐股份股价才3美元不到，相信会成为跨国投行进入中国股市的首选标的。
三是高关联性：
在人事上，屹唐股份的独立董事戈峻（2021年4月上任），曾是英伟达公司（2018～2019年）的全球副总裁。屹唐的核心技术团队陆郝安（CEO）等，均来自应用材料、英特尔、阿斯麦、泛林半导体、东京电子等全球顶尖企业，具有二十年以上国际半导体设备行业的从业经验。
在产业上，屹唐半导体与英伟达的关联，目前主要体现在间接供应链合作及技术协同领域：
1. 设备供应间接支持英伟达芯片制造：屹唐半导体的核心产品（干法去胶设备、快速热处理设备）已进入台积电、三星电子等全球头部晶圆代工厂的供应链。而英伟达的先进制程芯片（如H100、GB300系列）主要由台积电代工，因此屹唐设备通过代工厂间接参与英伟达芯片制造流程。
例如，英伟达与台积电合作开发的GB300 Grace Blackwell Ultra超级芯片需采用先进制程工艺，而屹唐的干法去胶设备在硅片清洗、光刻胶去除等环节发挥关键作用，直接影响芯片良率。
2. 技术协同推动AI硬件迭代：英伟达在AI芯片领域对高带宽内存（HBM）和先进封装技术需求激增，而屹唐的快速热处理设备可优化晶圆级封装工艺中的热应力控制，提升HBM堆叠可靠性。美光等HBM供应商的产线中已部署屹唐同类设备，间接支持英伟达供应链。
此外，英伟达GB300芯片采用台积电SoIC 3D封装技术，屹唐的干法刻蚀设备在3D结构刻蚀精度上达到国际领先水平（线宽控制1.5nm），可能通过台积电产线间接参与相关工艺。
3. 客户覆盖与市场协同
屹唐半导体服务的客户包括全球前十大存储芯片制造商（如SK海力士、美光），而英伟达的HBM显存主要由SK海力士供应。尽管未披露直接合作，但屹唐设备在SK海力士产线中的应用可能间接服务于英伟达供应链。
根据Gartner数据，屹唐干法去胶设备全球市占率第二（2023年34.6%），其技术适配性可能吸引更多英伟达供应链企业采用，形成潜在合作空间。
四是双方未来合作潜力巨大：
英伟达在AI服务器、自动驾驶芯片等领域持续扩张，对半导体设备需求旺盛。屹唐完成科创板上市募资后，将重金扩建研发中心，重点突破3nm以下制程设备，未来或与英伟达在更先进工艺节点展开合作。
此外，英伟达推动的Chiplet（小芯片）异构集成技术，需要更高精度的刻蚀与热处理设备，屹唐在干法刻蚀领域的全球前十地位（市占率0.21%），为其切入英伟达供应链提供了雄厚技术基础。
总之，未来随着英伟达在AI芯片、先进封装领域加大投入以及在中国市场的恢复扩大，屹唐股份在3nm工艺设备、高带宽内存芯片（HBM）产线升级等方向，将与英伟达存在深化合作的可能。
