公告日期：2025-07-26

证券代码：688729 证券简称：屹唐股份 公告编号：2025-004
北京屹唐半导体科技股份有限公司

关于使用募集资金置换预先投入募集资金投资项目
及已支付发行费用的自筹资金的公告

本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。
重要内容提示：

北京屹唐半导体科技股份有限公司（以下简称“公司”）于 2025 年 7 月 25
日召开第二届董事会第十九次会议和第二届监事会第十三次会议，审议通过了《关于使用募集资金置换预先投入募集资金投资项目及已支付发行费用的自筹资金的议案》，同意公司使用募集资金 2,097,556,497.48 元置换预先投入募集资金投资项目（以下简称“募投项目”）及已支付发行费用的自筹资金。本次募集资金置换时间距离募集资金到账时间未超过 6 个月，符合相关法律法规、规范性文件及公司募集资金管理制度的要求。

一、募集资金基本情况

根据中国证券监督管理委员会出具的《关于同意北京屹唐半导体科技股份有限公司首次公开发行股票注册的批复》（证监许可[2025]467 号），并经上海证券交易所同意，公司首次公开发行人民币普通股（A 股）股票（以下简称“本次发行”）295,560,000 股，每股发行价格为人民币 8.45 元，募集资金总额2,497,482,000.00 元，扣除发行费用 154,614,665.06 元（不含增值税）后，募集资金净额为 2,342,867,334.94 元，以上募集资金已经毕马威华振会计师事务所（特
殊普通合伙）于 2025 年 7 月 3 日出具的《北京屹唐半导体科技股份有限公司验
资报告》（毕马威华振验字第 2500465 号）审验确认。

上述募集资金已经全部存放于募集资金专户管理。公司已与保荐机构、存放募集资金的商业银行签订了《募集资金专项账户三方监管协议》。

二、募集资金投资项目情况

公司首次公开发行股票募集资金净额为 2,342,867,334.94 元，低于《北京屹唐半导体科技股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市招股说明书》中披露的拟投入募集资金金额。公司根据实际募集资金情况对募投项目拟投入募集资金金额进行适当调整，具体内容详见《关于调整募集资金投资项目拟投入募集资金金额的公告》（公告编号：2025-003）。经调整后，公司首次公开发行股票的募投项目及募集资金使用计划如下：

单位：人民币 万元

序号 项目名称 项目投资金额 调整前拟投入募 调整后拟投入
集资金金额 募集资金金额

1 屹唐半导体集成电路装备 96,338.00 80,000.00 64,286.73
研发制造服务中心项目

2 屹唐半导体高端集成电路 100,000.00 100,000.00 100,000.00
装备研发项目

3 发展和科技储备资金 70,000.00 70,000.00 70,000.00

合计 266,338.00 250,000.00 234,286.73

三、自筹资金预先投入募投项目及已支付发行费用情况及置换安排

（一）以自筹资金预先投入募投项目情况及置换安排

公司于 2021 年 5 月 24 日召开 2021 年第三次临时股东大会，审议通过《关
于北京屹唐半导体科技股份有限公司首次公开发行股票募集资金投资项目的议案》，为顺利推进公司募投项目建设，本次募集资金到位前，公司根据项目进度的实际情况，利用自筹资金对募投项目进行了先行投入。屹唐半导体集成电路装备研发制造服务中心项目已于 2023 年 9 月建成投产。近年来公司持续加大研发投入，研发项目主要围绕募投项目展开，成功研发了多款技术领先的新型集成电路设备，其中部分设备已经过客户验证并获得重复订单。

截至 2025 年 7 月 10 日，公司以自筹资金预先投入募投项目的实际投资金额
为 2,042,867,334.94 ……
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