你们起步很早,每年十亿研发,产品一直在低端,问题在哪里? 融资几十亿,都是三块钱的产品,为何要自建产线? 存货62亿,你们工厂满负荷生产有何意义? 高端品牌市场一直打不开,你们的技术是否有反思? 请董秘回答。
格科微:
尊敬的投资者,您好!产品方面,2025年以来,公司3,200万及5,000万像素图像传感器出货量持续提升,推动公司高像素产品收入持续增长,在手机CIS业务营收占比进一步提升。截至2025年12月5日,本年度公司3,200万及5,000万像素图像传感器产品已累计实现出货超1亿颗,其中5,000万像素产品包含0.61微米、0.7微米、1.0微米等多个规格,被广泛应用于多个品牌客户机型的前后主摄。同时,公司持续推动单芯片高像素产品在更多品牌客户导入、出货及量产,0.7μm的5000万像素产品收到国际知名品牌ODM订单,并已实现部分出货。更多产品在品牌客户的应用情况,请关注公司公众号“格科GalaxyCore”及时获取。 产线方面,公司子公司格科半导体产能持续由 800 万、1,300 万像素产品向3,200万及 5,000 万像素产品切换,还可实现产品定制,满足如旗舰手机、车载、PC 等领域品牌客户对产品的独特需求,进一步加强了公司竞争壁垒。格科微浙江持续专注于 CIS、DDIC 封测制造与相关技术研发,目前设立FT、CP、RW、COM等产品线和 OIS 研发项目,并积极进行 IATF 16949 车规认证,致力于提高公司一体化竞争能力。未来,自有工厂将进一步加强公司在芯片设计端和制造端的资源整合,提升设计和工艺水平,加快研发成果产业化的速度,不断增强公司的核心竞争力,为公司提高市场份额、扩大领先优势奠定发展基础,谢谢!
尊敬的投资者,您好!产品方面,2025年以来,公司3,200万及5,000万像素图像传感器出货量持续提升,推动公司高像素产品收入持续增长,在手机CIS业务营收占比进一步提升。截至2025年12月5日,本年度公司3,200万及5,000万像素图像传感器产品已累计实现出货超1亿颗,其中5,000万像素产品包含0.61微米、0.7微米、1.0微米等多个规格,被广泛应用于多个品牌客户机型的前后主摄。同时,公司持续推动单芯片高像素产品在更多品牌客户导入、出货及量产,0.7μm的5000万像素产品收到国际知名品牌ODM订单,并已实现部分出货。更多产品在品牌客户的应用情况,请关注公司公众号“格科GalaxyCore”及时获取。 产线方面,公司子公司格科半导体产能持续由 800 万、1,300 万像素产品向3,200万及 5,000 万像素产品切换,还可实现产品定制,满足如旗舰手机、车载、PC 等领域品牌客户对产品的独特需求,进一步加强了公司竞争壁垒。格科微浙江持续专注于 CIS、DDIC 封测制造与相关技术研发,目前设立FT、CP、RW、COM等产品线和 OIS 研发项目,并积极进行 IATF 16949 车规认证,致力于提高公司一体化竞争能力。未来,自有工厂将进一步加强公司在芯片设计端和制造端的资源整合,提升设计和工艺水平,加快研发成果产业化的速度,不断增强公司的核心竞争力,为公司提高市场份额、扩大领先优势奠定发展基础,谢谢!
(来自 上证e互动)
答复时间 2025-12-23 17:50:00
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