公告日期：2025-08-25

证券代码：688720 证券简称：艾森股份

江苏艾森半导体材料股份有限公司

投资者关系活动记录表

编号：2025-006

□特定对象调研 □分析师会议

□媒体采访 □业绩说明会

投资者关系活动类

□新闻发布会 □路演活动

别

□现场参观 ☑电话会议

□其他

景顺长城基金、南方基金、富国基金、东方基金、翮沐科技、兆天投
资、青骊投资、红杉资本、泓德基金、国融基金、摩根士丹利基金、北
京橡果、耕霁投资、深圳前海君安、北京硅谷先锋、亚洲掘金、平安证
参与单位名称

券、方正证券、国泰海通证券、恒泰证券、浙商证券、东方财富证券、
华泰证券、天风证券、申银万国证券、招商证券、弘毅远方基金、西南
证券、中金资本、集成电路与系统应用研究院

时间 2025 年 8 月 22 日

地点 电话会

总经理：向文胜

上市公司 常务副总经理、董事会秘书：陈小华

接待人员姓名 财务总监：吕敏

证券事务代表：徐雯

一、公司管理层介绍 2025 年半年度经营情况

投资者关系活动主公司整体情况：公司是国内半导体封装领域主力供应商，也是晶圆先进
要内容介绍 制程重要参与者。电镀液具备 Turn key 能力，覆盖 5-14nm 晶圆制造；先
进封装光刻胶处于主力供应商地位，是唯一打破日本 JSR 垄断的国内供应

商。晶圆领域正性 PSPI 光刻胶首个国产化材料订单，具有国产化里程碑意义。
市场规模：根据中国电子材料行业协会统计数据，2025 年中国集成电路
用电子化学品市场规模预计 86 亿，其中晶圆用 70 亿，封装用 16 亿。中
国光刻胶市场中，晶圆制造用光刻胶市场规模预计 56 亿，封装用光刻胶
预计 12.5 亿，OLED 用光刻胶预计 2 亿。整体来看，公司集成电路产品布
局对应的电子化学品和光刻胶市场规模约 150 多亿。
经营业绩： 2025 年上半年，公司实现营业收入 2.8 亿元，同比增长50.64%；实现归母净利润 1,678.20 万元，同比增长 22.14%；归母扣非净利润 1,443.67 万元，同比增长 76.14%，其中电镀液及配套试剂收入 1.37亿元，同比增长 64.32%；光刻胶及配套试剂收入 6,267 万元，同比增长53.49%。主要受益于半导体行业持续向好，公司市场份额稳步提升。经营活动净现金流入 2285 万元，较 2024 年同期由负转正，主要因公司增加票据背书付款安排及销售商品收到的现金大幅增长。研发方面，2025 年上半年研发投入 3,041.99 万元，同比增长 44.50%，占营业收入的比例为10.87%，公司研发人员增至 92 人，同比增长 37.31%，研发人员占员工总人数的比例为 38.66%，研发实力不断增强。
公司重点产品进展情况：在电镀液及配套试剂方面：公司在多领域有显著进展。传统封装领域，占约 30%市场份额，产品成熟且引领技术发展方向。先进封装领域，作为国内主力供应商，公司电镀铜、电镀锡银和化学镍钯金产品均已量产。产品可以覆盖 HBM 封装、2.5D/3D 集成封装、CoWoS 封装、混合键合（Hybrid Bonding）封装、玻璃基板封装等先进封装形式。晶圆制造领域，电镀液处于行业第一方阵：公司 28nm 铜制程清洗液、大马士革铜互联工艺镀铜添加剂已量产，5-14nm 先进制程的超高纯硫酸钴基液和添加剂在客户端测试且进展顺利，TSV 工艺高速镀铜添加剂配合设备厂商进行客户端 baseline 验证。PCB（HDI）与 IC 载板领域，PCB（H……
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