公告日期：2025-08-29

公司代码：688709 公司简称：成都华微
成都华微电子科技股份有限公司

2025 年半年度报告

重要提示

一、 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。
二、 重大风险提示

公司已在本报告中详细说明公司在经营过程中可能面临的各种风险，敬请查阅本报告“第三节 管理层讨论与分析 四、风险因素”。
三、 公司全体董事出席董事会会议。
四、 本半年度报告未经审计。
五、 公司负责人王策、主管会计工作负责人刘永生及会计机构负责人（会计主管人员）刘永生声明：保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。
六、 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案
无。
七、 是否存在公司治理特殊安排等重要事项
□适用 √不适用
八、 前瞻性陈述的风险声明
√适用 □不适用

本报告所涉及未来计划、发展战略等前瞻性描述不构成公司对投资者的实质性承诺，敬请投资者注意投资风险。
九、 是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况
否
十、 是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况
否
十一、 是否存在半数以上董事无法保证公司所披露半年度报告的真实性、准确性和完整性
否
十二、 其他
□适用 √不适用

目录

第一节 释义...... 4
第二节 公司简介和主要财务指标......5
第三节 管理层讨论与分析......7
第四节 公司治理、环境和社会......26
第五节 重要事项......28
第六节 股份变动及股东情况......44
第七节 债券相关情况......51
第八节 财务报告......52

载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人（会计主管人员）
备查文件目录 签名并盖章的财务报表

报告期内公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿

第一节 释义

在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义：
常用词语释义
公司、本公司、成 指 成都华微电子科技股份有限公司
都华微

华微科技 指 成都华微科技有限公司，为公司子公司

苏州云芯 指 苏州云芯微电子科技有限公司，公司的控股子公司

芯火微测 指 芯火微测（成都）科技有限公司，公司的参股公司

中国振华 指 中国振华电子集团有限公司，公司的控股股东

中电有限 指 中国电子有限公司，公司的间接控股股东

中国电子 指 中国电子信息产业集团有限公司，公司的实际控制人

华大半导体 指 华大半导体有限公司，公司的股东

中电金投 指 中电金投控股有限公司，公司的股东

华微众志 指 成都华微众志共创企业管理中心（有限合伙），公司的股东

华微展飞 指 成都华微展飞伙伴企业管理中心（有限合伙），公司的股东

华微同创 指 成都华微同创共享企业管理中心（有限合伙），公司的股东

华微共融 指 成都华微共融众创企业管理中心（有限合伙），公司的股东

集成电路、IC 指 Integrated Circuit，是一种将一定数量的常用电子元件以及其间的连线，
通过半导体工艺集成为具有特定功能的电路

晶圆 指 可用以制造集成电路的圆形硅或化合物晶体半导体材料

封装 指 为芯片安装外壳，实现固定、密封、导热、屏蔽和保护芯片的作用

测试、检测 指 确定或评估集成电路功能和性能的过程，包括集成电路晶圆测试、成
品测试、可靠性试验和失效分析等

数字芯片 指 处理数字信号的集成电路，其中数字信号指自变量以及因变量均是离
散形式的信号

模拟芯片 指 处理模拟信号的集成电路，其中模拟信号指用连续变化的物理量表示
的信号，如声音、……
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