成都华微：
尊敬的投资者，您好！公司重视投资者沟通渠道的优化，持续提升信息披露效率和投资者服务体验。公司将充分利用上海证券交易所e互动平台、电话、电子邮件等多元化沟通渠道，保持与投资者间的充分沟通。 公司在脑机接口领域聚焦信号处理基础硬件研发，已基于集成电路设计优势布局高精度ADC（模数转换器）、低功耗FPGA（现场可编程门阵列）和MCU（微控制器）等产品，覆盖侵入式及非侵入式脑机接口全信号链需求。目前，与上海交通大学、天津大学等高校合作的重点项目已有部分完成验收，相关技术覆盖侵入式及非侵入式脑机接口的全信号链需求，包括24位sigma-delta结构高精度ADC、低功耗MCU等芯片的研发与应用。 2025年3月，公司与具身科技双方签署战略协议，双方将基于各自在集成电路、人工智能及机器人领域的核心技术优势，共同推进智能机器人核心部件的国产化研发与应用落地。目前合作处于研发推进阶段。 具体进展将严格遵循信息披露规定及时公告，请以公司官方披露为准。感谢您的关注！